SMM

SMM informó el 22 de julio: Según la información de la Administración Nacional de Propiedad Intelectual, Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. ha desarrollado un método para proteger la interfaz metálica en la parte inferior de las vías en los procesos de interconexión de cables de cobre, optimizando el paso de interconexión de cobre en la fabricación de semiconductores. Como paso crítico en los chips de proceso avanzado, esta optimización del proceso mejora el rendimiento y la fiabilidad de los chips, lo que refleja el progreso de China en el campo de los materiales semiconductores y promueve indirectamente la aplicación de cables de alta calidad de cobre en la fabricación electrónica.