Xiaomi lanzará su chip SoC para teléfonos inteligentes de desarrollo propio, Xuanjie O1, el 22 de mayo, junto con el lanzamiento de su segundo modelo de automóvil, el SUV YU7. El chip adoptará la tecnología de proceso de 3 nm de segunda generación. Lei Jun, fundador y presidente de Xiaomi Group, declaró: "(Xuanjie O1) tiene como objetivo unirse a la experiencia de los buques insignia de primera línea".
Según un informe del Science and Technology Innovation Board Daily, aunque el chip aún no se ha lanzado oficialmente, algunas colaboraciones en la cadena industrial han ido surgiendo gradualmente. Entre ellas, Beijing Xuanjie Technology Co., Ltd. ha firmado un acuerdo de servicios de prueba con Orient Zhongke, que implica la evaluación del rendimiento y la verificación de la fiabilidad del chip SoC.
Mientras tanto, algunas empresas nacionales de chips han mantenido una colaboración a largo plazo con Xiaomi en la adaptación de plataformas. Un representante de Southchip Technology declaró que la empresa realiza una verificación de adaptación de chips de carga con los nuevos productos de Xiaomi cada año; Maxscend Technologies indicó que sus productos cubren casi todas las plataformas de Xiaomi. Aunque estas empresas no han participado explícitamente en el proyecto Xuanjie O1, sus direcciones técnicas relacionadas ya han sentado las bases para servir a la nueva generación de chips a nivel de sistema.
El SoC de desarrollo propio de Xiaomi impulsa la cadena de suministro local
Durante el avance del proyecto Xuanjie O1, algunas empresas nacionales de chips han demostrado su base de colaboración con Xiaomi en direcciones técnicas relacionadas a través de registros de cooperación o declaraciones públicas.
En la fase de prueba y verificación de chips, Beijing Xuanjie Technology Co., Ltd. firmó un acuerdo de servicios con Orient Zhongke para proporcionar evaluación del rendimiento y pruebas de fiabilidad para su chip SoC. Esta es actualmente la única cooperación de suministro directamente relacionada con el chip Xuanjie revelada a través de información comercial, lo que indica que el proyecto ha entrado en la fase de verificación del sistema.
En la fase de gestión de energía, Southchip Technology ha mantenido una cooperación de adaptación a largo plazo con Xiaomi. Un representante de la empresa declaró en una entrevista con el Science and Technology Innovation Board Daily que los chips de carga suelen requerir una verificación colaborativa con todo el sistema de circuitos, "la empresa realiza una adaptación con los nuevos productos de Xiaomi cada año" y mencionó que los productos SoC requieren un mayor nivel de coordinación del sistema. Aunque la respuesta no involucró directamente al proyecto Xuanjie O1, el modelo de colaboración y la dirección técnica muestran que ambas partes han establecido un mecanismo de conexión estable.
En la fase del módulo de RF, Maxscend Technologies dijo al Science and Technology Innovation Board Daily que la empresa mantiene una relación de cooperación a nivel de plataforma con Xiaomi: "Nuestros productos están presentes en casi todas las plataformas de Xiaomi". La información pública muestra que Maxscend ha proporcionado dispositivos frontales de RF para varios modelos de Xiaomi de gama media y alta, que cubren soluciones de módulos de comunicación 5G, WiFi y otros. La empresa no ha revelado si está involucrada en el proyecto Xuanjie, pero su catálogo de productos ya cubre las formas de dispositivos centrales necesarios para las rutas de comunicación integradas en SoC.
Hasta el momento, ninguna otra empresa ha revelado explícitamente su participación en el proyecto Xuanjie O1.
El reportero del Science and Technology Innovation Board Daily señaló que algunas empresas de la cadena industrial ya poseen la capacidad de soportar SoC de plataforma, pero aún no se ha confirmado si están involucradas en este proyecto.
En comparación con los chips funcionales, como los de gestión de energía y los módulos de RF, los SoC para móviles, debido a su alta integración, procesos complejos e inversiones sustanciales en costes, siguen siendo la parte más desafiante del sistema nacional de chips. Actualmente, las marcas de usuarios finales con capacidades de I+D de SoC para móviles siguen siendo minoría, principalmente concentradas entre los principales productores y los equipos de chips autoconstruidos.
El plan de autodesarrollo de chips implica una inversión de 50.000 millones de yuanes a lo largo de 10 años.
En el campo de las marcas de dispositivos completos, OPPO lanzó anteriormente el Mariana X (ISP de imagen) y el Mariana Y (SoC de audio), pero no ha avanzado al nivel de procesador de aplicaciones (AP); vivo ha implementado el procesamiento de imágenes y de IA a través de los chips personalizados de la serie V, y el último chip V3 ya es capaz de interactuar con la plataforma de control principal; Honor lanzó su primer chip de mejora de RF de desarrollo propio, el C1, en la serie de teléfonos Magic5, y lo ha actualizado al C1+.
El lanzamiento del Xuanjie O1 por parte de Xiaomi marca su reingreso en el campo de los chips de control principal SoC desde el Surge S1 en 2017. Se informa que el Surge S1 se instaló en el modelo Xiaomi 5c. Posteriormente, debido a diversos factores, el proyecto SoC se suspendió temporalmente, y la empresa cambió su enfoque a la implementación de múltiples módulos de "chips pequeños", incluidos chips auxiliares en los campos de gestión de energía, carga rápida, batería e imagen.
Lei Jun declaró hoy (19 de mayo) que en 2021, Xiaomi decidió reiniciar el negocio de chips grandes SoC, avanzando al mismo tiempo que el proyecto de fabricación de automóviles. Así se inició el proyecto Xuanjie y se formuló un plan de I+D a largo plazo de "10 años y 50.000 millones de yuanes". "Hasta finales de abril de 2024, la inversión acumulada en I+D de Xuanjie ha superado los 13.500 millones de yuanes, con un equipo de 2.500 personas. Se espera que la inversión en I+D de este año supere los 6.000 millones de yuanes, situándose entre los tres primeros en el campo nacional del diseño de chips en términos de escala".
"Los chips son la cima que debemos escalar", dijo Lei Jun, y añadió que el objetivo de Xiaomi en la fabricación de chips es dominar la tecnología de chips avanzados y construir un soporte de capacidad subyacente para la estrategia de alta gama.
Desde la perspectiva de la profundidad de participación en la cadena de suministro, el mercado nacional ha formado un ecosistema de apoyo relativamente maduro en segmentos como PMIC, RF, empaquetado y audio, pero la tasa de localización sigue siendo baja en componentes centrales como chips de control principal, ISP y bandas base de comunicación.
Según los análisis pertinentes y los datos de seguimiento del mercado de Counterpoint Research, hasta 2024, el mercado nacional de SoC para móviles sigue dominado por productores como Qualcomm, MediaTek y Apple. A excepción de algunas marcas nacionales que tienen ciertas disposiciones en campos específicos de gama baja y media, los avances en áreas centrales como los SoC de alta gama son limitados, y la cuota de mercado aún no ha alcanzado una escala efectiva.
Xuanjie O1 aún no se ha lanzado, pero la ruta de sinergia a nivel de sistema que presenta se ha convertido en una nueva perspectiva para observar el enfoque de promoción, el mecanismo de verificación y las capacidades de apoyo de los proyectos nacionales de SoC. En la siguiente fase, si el proyecto puede lograr el cierre de rendimiento en los productos de uso final y formar una ruta de plataforma replicable, aún está por verse en función de la retroalimentación del mercado y el seguimiento continuo.
