El Salón del Automóvil de Shanghái 2025 está en pleno apogeo, con más de 1.000 vehículos en exhibición, entre los que se incluyen más de 100 nuevos modelos de automóviles que se estrenan.
En este escenario de innovación de vanguardia, además de la presencia de numerosos fabricantes de automóviles, los chips para automóviles se han convertido, sin lugar a dudas, en uno de los principales focos de atención del salón del automóvil de este año.
En el Salón del Automóvil de Shanghái 2025, tanto las empresas nacionales de primer nivel centradas en los chips de cómputo inteligente para vehículos de nivel automotriz, como Black Sesame Technologies y Horizon Robotics, como los gigantes internacionales de chips como Intel y Qualcomm, han presentado nuevos productos y mostrado sus "armas secretas".
▍El aumento de la capacidad de cómputo y la alta integración se convierten en tendencias de la industria
A medida que los niveles de asistencia a la conducción inteligente avanzan de L2 a L4 y la demanda de interacción en la cabina inteligente aumenta aún más, los requisitos de capacidad de cómputo para los chips de automóviles crecen exponencialmente. Un reportero del Science and Technology Innovation Board Daily observó durante sus visitas a los stands de varios fabricantes de chips en el Salón del Automóvil de Shanghái de este año que el aumento de la capacidad de cómputo y la mayor integración de los chips de automóviles son tendencias significativas.
Intel presentó su último producto, la segunda generación de SoC de Vehículo Definido por Software (SDV) mejorada con IA, dirigida al campo de SDV en el Salón del Automóvil de Shanghái de este año. Según los informes, en términos de diseño arquitectónico, este SoC adopta la tecnología Chiplet de Intel, apilando verticalmente módulos funcionales como CPU, GPU y NPU, lo que permite la integración de diferentes módulos funcionales de cómputo, gráficos e IA en función de las necesidades específicas de los fabricantes de automóviles.
Jack Weast, vicepresidente de Intel y director general de la División de Automoción, declaró en el lugar que, en comparación con la generación anterior, este SoC puede mejorar el rendimiento de IA generativa y multimodal hasta 10 veces, el rendimiento gráfico hasta 3 veces, y cuenta con 12 canales de cámara y 280 canales de audio. Se espera que este SoC comience a implementarse en modelos de automóviles de producción en masa para 2026.
Además, la plataforma Qualcomm Snapdragon 8775 presentada en este Salón del Automóvil de Shanghái también se caracteriza por su alta integración, adoptando una arquitectura de cómputo heterogéneo de CPU+NPU+GPU, compatible con la interacción multipantalla 4K, la navegación NOA de alta velocidad y el control en tiempo real del dominio de la carrocería del automóvil con un ancho de banda de sistema de 154 GB/s.
En cuanto a los chips nacionales de conducción inteligente, Black Sesame Technologies lanzó una nueva plataforma de chips y destacó la familia de chips Huashan® A2000. En comparación con los productos mencionados anteriormente, la familia A2000 ofrece una mayor integración, con unidades multifuncionales como CPU, DSP, GPU, NPU, MCU, ISP y CV, fabricadas mediante un proceso de 7 nm.
El personal en el lugar dijo al reportero del Science and Technology Innovation Board Daily que la capacidad de cómputo de un solo chip de la familia Huashan® A2000 puede alcanzar hasta más de 250 TOPS, diseñada como una plataforma de chips de alta capacidad de cómputo para modelos de IA de próxima generación, dirigida principalmente a diversas necesidades de conducción autónoma.
Además, Black Sesame Technologies presentó la solución "Safe Intelligent Base" en el Salón del Automóvil de Shanghái, centrada en la familia de chips de fusión interdominios Wudang C1200, con el objetivo de abordar los desafíos de seguridad y costos que enfrentan los fabricantes de automóviles en la integración interdominios mediante aislamiento de seguridad a nivel de hardware, expansión de la capacidad de cómputo basada en plataformas y diseño de compatibilidad de ciclo de vida completo.
Black Sesame Technologies declaró que Safe Intelligent Base ya ha obtenido el reconocimiento de varias empresas internacionales de primer nivel y ha entrado en la fase de producción en masa. Dongfeng planea producir en masa utilizando los chips de la serie Wudang de Black Sesame Technologies para 2025.
Horizon Robotics también se centró en la conducción autónoma en este Salón del Automóvil de Shanghái, mostrando su recientemente lanzado Sistema de Conducción Asistida Urbana HSD y las soluciones de cómputo inteligente para automóviles Journey® 6-series. Se informa que el chip Journey 6P ofrece una capacidad de cómputo de 560 TOPS, adoptando una arquitectura técnica de extremo a extremo capaz de procesar 20 flujos de datos de cámara simultáneamente, satisfaciendo las necesidades de toma de decisiones en tiempo real en escenarios urbanos complejos.
Cabe destacar que Unisoc lanzó una nueva plataforma de chips de cabina inteligente insignia, A8880, en el Salón del Automóvil de Shanghái 2025, con mejoras significativas en la capacidad de cómputo y la integración. Según el personal en el lugar, el rendimiento de la CPU de la plataforma ha aumentado 3 veces, el rendimiento de la GPU 6 veces, el rendimiento de la NPU 8 veces y el rendimiento del DSP de audio 8 veces interanualmente.
Un ejecutivo de un fabricante de chips entrevistado por el Science and Technology Innovation Board Daily en este Salón del Automóvil de Shanghái declaró que los fabricantes de automóviles exigen un mayor rendimiento de los chips de cómputo para conducción autónoma, lo que les exige manejar múltiples tareas como la conducción autónoma, las cabinas inteligentes y la coordinación vehículo-carretera de manera simultánea. La mejora en la integración de los chips se refleja en dos aspectos: la integración de la arquitectura de hardware y los avances en la tecnología de proceso. "La nueva generación de chips generalmente adopta una arquitectura heterogénea de CPU+GPU+NPU+DSP, evolucionando desde dominios funcionales hacia cómputo central".
Los datos de la industria muestran que el "Libro Blanco sobre el Desarrollo de la Comercialización de la Conducción Inteligente en China" indica que la industria de vehículos conectados e inteligentes de China alcanzó una escala de 1,1082 billones de yuanes en 2024, con una tasa de crecimiento del 34 %, y se espera que supere los 5 billones de yuanes para 2030.
Los expertos de la industria señalaron que los chips para automóviles desempeñan un papel crucial de apoyo en el desarrollo de los vehículos inteligentes. Los fabricantes de automóviles exigen cada vez más mayor capacidad de cómputo e integración funcional de los chips para lograr una conducción autónoma más avanzada y características de interacción en la cabina más ricas.
▍Los chips para automóviles tienen como objetivo optimizar los costos de los vehículos
"La mayor competitividad de la industria automotriz de China está impulsando el desarrollo de los sistemas de asistencia a la conducción inteligente y los chips para automóviles, y el rápido desarrollo de los fabricantes de automóviles nacionales impone mayores demandas a la competitividad y la velocidad de innovación de la industria de chips para automóviles. En los próximos 3 a 5 años, merece más atención si la fabricación y el empaquetado de chips son totalmente autónomos y controlables. ", dijo Wang Qiang, director senior del Instituto de Desarrollo de Vehículos Conectados e Inteligentes del Centro de I+D de FAW, en el 8º Foro Internacional de Tecnologías Clave para Automóviles celebrado concurrentemente con el Salón del Automóvil de Shanghái 2025.
Chen Shujie, vicepresidente de SemiDrive, cree que la ventaja de los chips nacionales radica en su proximidad al mercado y su rápida iteración, lo que les permite responder rápidamente a las demandas del mercado y lograr la cocreación de productos.
El reportero del Science and Technology Innovation Board Daily observó que la industria de chips para automóviles de China lanza productos rápidamente. Los productos exhibidos por los fabricantes de chips para automóviles en el Salón del Automóvil de Shanghái 2025 demuestran mejoras significativas en los parámetros del producto y la compatibilidad con audio, pantallas, cámaras, etc.
A este respecto, Chen Shujie, vicepresidente de SemiDrive, declaró que, al comunicarse directamente con los fabricantes de automóviles, comprender las necesidades de los clientes y participar en la definición y el desarrollo conjunto de productos, se centran no solo en los parámetros técnicos, sino también en el valor de la aplicación práctica y la optimización de costos.
Cabe destacar que, bajo la ola de la "igualdad en la conducción inteligente", los fabricantes de automóviles se esfuerzan por popularizar las funciones de conducción inteligente de alto nivel en más modelos de automóviles de gama baja y media. Para lograr este objetivo, reducir los costos de hardware se ha vuelto crucial, lo que ha llevado a una tendencia a la baja en los precios de los chips para automóviles y los radares de automóviles en los últimos años.
Liu Yingwei, director senior de la División de Automoción de Intel China, cree que la mayor presión de costos para los fabricantes de automóviles aguas abajo radica en el vehículo completo. El enfoque debe estar en reducir los costos al tiempo que aumenta la autonomía de los VEN, en lugar de simplemente bajar los precios de los chips.
De hecho, la mayoría de los fabricantes de chips que participan en el Salón del Automóvil de Shanghái 2025 lo han reconocido, y consideran que ayudar a los fabricantes de automóviles aguas abajo a optimizar los costos de los vehículos es una función importante de sus productos.
Entre ellos, el recientemente lanzado SoC de SDV de segunda generación mejorada con IA de Intel reduce los costos mediante la escalabilidad dinámica de voltaje y frecuencia (DVFS) y los algoritmos de programación inteligente de tareas, minimizando la necesidad de chips de puente externos; la serie A2000 de Black Sesame Technologies ofrece opciones de gradiente Lite/Standard/Pro; el algoritmo de optimización conjunta espacio-temporal de Horizon Robotics programa dinámicamente los recursos de cómputo, reduciendo el consumo de energía por cada 100 kilómetros a 0,15 kWh, un 42 % más eficiente energéticamente que las soluciones de GPU.
