Em 5 de agosto, o Banco Popular da China e outros seis departamentos emitiram conjuntamente as "Opiniões Orientativas sobre Apoio Financeiro à Industrialização de Novo Tipo", marcando a implementação substancial do apoio financeiro à estratégia de industrialização de novo tipo a nível nacional. Entre todas as cadeias industriais mencionadas, os circuitos integrados ocuparam o primeiro lugar, demonstrando plenamente a importância da indústria.
Os circuitos integrados (IC) são um componente crucial dos terminais eletrônicos de consumo emergentes. Qual é o estado da cadeia industrial e do tamanho do mercado dos circuitos integrados? Quais são os elos do processo que envolvem o consumo de prata metal precioso? Qual é o nível anual de consumo de prata no elo de encapsulamento de semicondutores? A SMM compilou as seguintes informações com base em dados disponíveis publicamente e entrevistas:
(1) Cadeia Industrial de IC
Como núcleo da indústria de tecnologia da informação, os circuitos integrados são classificados por função em chips lógicos, chips de memória e chips analógicos, e são amplamente utilizados nos campos de eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva e inteligência artificial. As empresas nacionais alcançaram avanços em chips de comunicação 5G, chips de IA e outras áreas, mas sua participação de mercado global é inferior a 20%, indicando um alto grau de dependência de empresas estrangeiras no setor de chips. Vale ressaltar que a taxa de localização de chips de IA na China deve ultrapassar 40% até 2025, com empresas como a Cambricon beneficiando-se da demanda por substituição nacional impulsionada por políticas.
As matérias-primas para a cadeia industrial de circuitos integrados são principalmente divididas em três categorias: materiais de substrato, materiais de processo semicondutor (incluindo fotorresistente, máscaras, produtos químicos de processo, gases eletrônicos, materiais de polimento e materiais de alvo) e materiais de encapsulamento. Entre eles, os materiais contendo prata são principalmente utilizados em materiais de encapsulamento de chips nas fábricas de encapsulamento e teste de back-end (como interconexão de substrato, ligação de fios, quadros de chumbo, blindagem, interface térmica, etc.), com alguns materiais de alvo em materiais de processo semicondutor nas fábricas de wafer que utilizam alvos à base de prata (processo de frente de deposição física a vapor, PVD). Além disso, de acordo com a SMM, alvos semelhantes à base de prata são utilizados no revestimento por pulverização catódica de células baseadas em perovskita em células solares, mas a escala desses produtos é relativamente pequena, com alvos à base de prata sendo aplicados principalmente na indústria eletrônica. Geralmente, o requisito de pureza para alvos em células solares e telas de painel plano é de 4N, enquanto para chips de circuitos integrados, é de 6N, indicando um requisito de pureza mais alto.
(2) Estimativa do Consumo de Prata em Campos de Consumo Eletrônico Emergente
De acordo com as estimativas do World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), o tamanho do mercado global de semicondutores atingiu US$ 688 bilhões em 2024, com as empresas norte-americanas ainda ocupando uma participação de mercado de 50%. Na computação de alto desempenho para aplicações de IA, houve um aumento no consumo de prata no setor de semicondutores. A infraestrutura de servidores de IA representa uma aplicação particularmente intensiva em prata. Um cluster típico de servidores de IA, devido à sua maior densidade de potência, sistema de resfriamento mais complexo e maiores requisitos de interconexão, tem 2-3 vezes o teor de prata de centros de dados tradicionais.
De acordo com o Silver Institute, a "indústria eletrônica e de baterias" global consumiu 231,6 milhões de onças de prata (aproximadamente 6.567 toneladas métricas, um aumento de 2,1% em relação a 2023) em 2024. Os terminais de IA desempenharam um papel significativo na impulsão da demanda por processamento de prata na indústria eletrônica em 2024, e esse fator de apoio deve continuar em 2025 em meio à demanda substancial pela construção de infraestrutura de IA. Os materiais de encapsulamento de semicondutores representam aproximadamente 18-22% das aplicações eletrônicas, o que significa que o elo global de encapsulamento de semicondutores consome cerca de 1.200–1.500 toneladas métricas de prata por ano, com a China continental representando cerca de 1/4, e o encapsulamento avançado de alta qualidade sendo relativamente concentrado em Taiwan, China, e Coreia do Sul. Em termos de materiais de alvo, o consumo anual total de alvos à base de prata domésticos é de cerca de 20-30 toneladas métricas, sendo o elo de encapsulamento de semicondutores a principal fonte de consumo de metais preciosos no setor de circuitos integrados. Em termos de aplicações de uso final, impulsionadas pelas três principais demandas de módulos SiC de potência, aceleradores de IA e encapsulamento de Chiplet, combinadas com o apoio político e a expectativa de desenvolvimento de substituição nacional em tecnologias-chave, o consumo de prata no encapsulamento de semicondutores continuará a manter um crescimento rápido em meio ao desenvolvimento de alta velocidade do mercado de circuitos integrados.
