Xangai (Gasgoo) - Em 16 de maio, o Grupo FAW e a Tsinghua Unigroup assinaram um acordo de cooperação estratégica em Pequim, com o objetivo de aprofundar a colaboração em várias áreas da indústria de semicondutores automotivos da China.
De acordo com o acordo, as duas partes trabalharão juntas na aplicação de chips domésticos, desenvolvimento da cadeia de suprimentos, iniciativas conjuntas de P&D, construção do ecossistema de chips e colaboração orientada pelo mercado.
Aproveitando suas respectivas forças, elas pretendem melhorar o alinhamento entre oferta e demanda e a sinergia industrial.
A parceria se concentrará na construção de um ecossistema robusto de chips de nível automotivo, abrangendo design de chips, fabricação de wafer, embalagem e teste, seleção de aplicativos e soluções de sistemas integrados. Através de projetos conjuntos, avanços tecnológicos e cooperação de capital, os dois lados pretendem estabelecer uma referência para a colaboração da indústria "chip + automotivo".
