Xangai (Gagsoo)- Em 27 de abril, durante o AUTO SHANGHAI 2025, a Desay SV e a SemiDrive anunciaram uma parceria aprimorada, comprometendo-se com o desenvolvimento conjunto de soluções integradas de cadeia completa, abrangendo desde cockpits inteligentes até unidades de controle de zona do veículo (ZCUs).
Juntas, elas desenvolverão conjuntamente uma plataforma de cockpit de IA de nova geração, com o objetivo de impulsionar a inovação tecnológica local na era dos interiores de veículos alimentados por IA.
A colaboração aprimorada se concentrará ainda mais na integração funcional dos domínios do cockpit e da carroceria, com o objetivo de avançar significativamente as capacidades de tomada de decisão e execução nos veículos inteligentes de próxima geração, proporcionando, assim, experiências de condução mais seguras, inteligentes e personalizadas.
A Desay SV tem sido há muito tempo uma das principais empresas em sistemas de cockpit inteligente, condução assistida e serviços conectados, enquanto a SemiDrive é uma das principais fornecedoras de chips automotivos inteligentes de cenário completo na China. Com base no processador de cockpit de IA de próxima geração X10 da SemiDrive, as duas empresas planejam redefinir os paradigmas de interação homem-veículo com uma abordagem prospectiva, permitindo que os veículos entendam e prevejam com mais precisão as intenções do usuário para uma experiência no carro profundamente imersiva, inteligente e personalizada.
A série X10 da SemiDrive é construída com base na arquitetura de CPU ARMv9.2 otimizada para IA, alcançando um desempenho de CPU de até 200K DMIPS. Ela integra uma GPU de 1.800 GFLOPS e uma NPU de 40 TOPS, juntamente com uma interface de memória LPDDR5X de 128 bits que opera a velocidades de 9.600 MT/s, fornecendo uma enorme largura de banda de sistema de 154 GB/s para suportar as necessidades computacionais mais exigentes.
No contexto das mudanças transformadoras nas arquiteturas elétricas e eletrônicas automotivas, a Desay SV apresentou sua arquitetura integrada EEA4.0 veículo-estrada-nuvem no AUTO SHANGHAI 2025. Essa plataforma inovadora, baseada em soluções de fusão multidomínio de alto desempenho, vai além da simples agregação tecnológica, padronizando dados e compartilhando dinamicamente recursos de computação. Por meio de colaborações com montadoras, fabricantes de chips e desenvolvedores de algoritmos, ela aumenta sistematicamente a eficiência do desenvolvimento e aplicação de sistemas de assistência ao motorista.
Além das inovações no cockpit, a Desay SV e a SemiDrive anunciaram planos para desenvolver conjuntamente uma plataforma ZCU localizada com base nos chips E3119/E3118 e E3650 da SemiDrive.
A série E3119/E3118, construída com base nas CPUs ARM Cortex R5F, suporta dois núcleos independentes de alto desempenho de 400 MHz e um núcleo de segurança cibernética separado, juntamente com quase 2 MB de SRAM de grande capacidade, periféricos ricos e recursos de IO, atendendo às ZCUs do tipo IO do veículo e aos controladores de domínio da carroceria.
Enquanto isso, o E3650, projetado especificamente para aplicações ZCU, apresenta o mais recente cluster multicore lockstep de alto desempenho ARM Cortex R52+ com velocidades de até 600 MHz. Ele integra até 16 MB de memória não volátil embutida e oferece desempenho em tempo real e poder de computação superiores. Seus periféricos altamente integrados e configurações GPIO líderes do setor simplificam significativamente o projeto do sistema e permitem uma otimização de custos substancial, apoiando a evolução da arquitetura elétrica e eletrônica de próxima geração.
Por meio dessa parceria aprimorada, a Desay SV e a SemiDrive estão unindo suas forças para enfrentar os principais desafios tecnológicos nos cockpits de IA e nos controladores de zona do veículo. Sua solução integrada de ponta a ponta, do chip ao aplicativo, está preparada não apenas para acelerar o desenvolvimento e a implantação locais de cockpits de IA de alto desempenho, mas também para oferecer às montadoras globais um conjunto mais competitivo de opções tecnológicas.
