O Salão do Automóvel de Xangai de 2025 está em pleno andamento, com mais de mil veículos em exposição, incluindo mais de cem novos modelos de carros a fazerem a sua estreia.
Neste palco de inovação de ponta, além da presença de inúmeras montadoras, os chips automotivos tornaram-se, sem dúvida, um dos principais focos do salão deste ano.
No Salão do Automóvel de Xangai de 2025, tanto as empresas nacionais de topo, como a Black Sesame Technologies e a Horizon Robotics, que se concentram em chips de computação inteligente para veículos de nível automotivo, quanto as gigantes internacionais de chips, como a Intel e a Qualcomm, lançaram novos produtos e mostraram suas "armas secretas".
▍Crescimento da Capacidade de Computação e Alta Integração Tornam-se Tendências do Setor
À medida que os níveis de assistência à condução inteligente avançam de L2 para L4 e a demanda por interação no cockpit inteligente aumenta ainda mais, os requisitos de capacidade de computação para chips automotivos crescem exponencialmente. Um repórter do Science and Technology Innovation Board Daily observou, durante visitas a vários estandes de fabricantes de chips no Salão do Automóvel de Xangai deste ano, que o crescimento da capacidade de computação e a maior integração dos chips automotivos são tendências significativas.
A Intel lançou seu mais recente produto, a segunda geração do SoC de Veículo Definido por Software (SDV) aprimorado com IA, voltado para o campo de SDV no Salão do Automóvel de Xangai deste ano. Segundo relatos, em termos de design arquitetônico, este SoC adota a tecnologia Chiplet da Intel, empilhando verticalmente módulos funcionais como CPU, GPU e NPU, permitindo a integração de diferentes módulos funcionais de computação, gráficos e IA com base nas necessidades específicas das montadoras.
Jack Weast, vice-presidente da Intel e gerente geral da Divisão Automotiva, declarou no local que, em comparação com a geração anterior, este SoC pode melhorar o desempenho de IA gerativa e multimodal em até dez vezes, o desempenho gráfico em até três vezes e possui 12 canais de câmera e 280 canais de áudio. Espera-se que este SoC comece a ser implantado em modelos de carros produzidos em massa até 2026.
Além disso, a plataforma Qualcomm Snapdragon 8775 apresentada neste Salão do Automóvel de Xangai também apresenta alta integração, adotando uma arquitetura de computação heterogênea de CPU+NPU+GPU, suportando interação em várias telas 4K, navegação NOA de alta velocidade e controle em tempo real do domínio da carroceria automotiva com uma largura de banda de sistema de 154 GB/s.
Passando para os chips de condução inteligente nacionais, a Black Sesame Technologies lançou uma nova plataforma de chips e destacou a família de chips Huashan® A2000. Em comparação com os produtos mencionados anteriormente, a família A2000 oferece maior integração, com unidades multifuncionais como CPU, DSP, GPU, NPU, MCU, ISP e CV, fabricadas usando um processo de 7 nm.
A equipe no local disse ao repórter do Science and Technology Innovation Board Daily que a capacidade de computação de chip único da família Huashan® A2000 pode atingir mais de 250 TOPS, projetada como uma plataforma de chips de alta capacidade de computação para modelos de IA de próxima geração, voltada principalmente para vários níveis de necessidades de condução autônoma.
Além disso, a Black Sesame Technologies lançou a solução "Base Inteligente Segura" no Salão do Automóvel de Xangai, centrada na família de chips de fusão transdomínio Wudang C1200, com o objetivo de abordar os desafios de segurança e custo que as montadoras enfrentam na integração transdomínio por meio de isolamento de segurança em nível de hardware, expansão de capacidade de computação baseada em plataforma e design de compatibilidade de ciclo de vida completo.
A Black Sesame Technologies afirmou que a Base Inteligente Segura já ganhou reconhecimento de várias empresas internacionais de topo e entrou na fase de produção em massa. A Dongfeng planeja produzir em massa usando os chips da série Wudang da Black Sesame Technologies até 2025.
A Horizon Robotics também se concentrou na condução autônoma neste Salão do Automóvel de Xangai, apresentando seu recém-lançado Sistema de Condução Assistida Urbana HSD e as soluções de computação inteligente automotiva da série Journey® 6. Segundo relatos, o chip Journey 6P oferece uma capacidade de computação de 560 TOPS, adotando uma arquitetura técnica de ponta a ponta capaz de processar 20 fluxos de dados de câmera simultaneamente, atendendo às necessidades de tomada de decisão em tempo real em cenários urbanos complexos.
Notavelmente, a Unisoc lançou uma nova plataforma de chips de cockpit inteligente de ponta, a A8880, no Salão do Automóvel de Xangai de 2025, com melhorias significativas na capacidade de computação e na integração. Segundo a equipe no local, o desempenho da CPU da plataforma aumentou três vezes, o desempenho da GPU seis vezes, o desempenho da NPU oito vezes e o desempenho do DSP de áudio oito vezes em relação ao ano anterior.
Um executivo de um fabricante de chips entrevistado pelo Science and Technology Innovation Board Daily neste Salão do Automóvel de Xangai afirmou que as montadoras estão exigindo maior desempenho dos chips de computação para condução autônoma, exigindo que eles lidem com várias tarefas, como condução autônoma, cockpits inteligentes e coordenação veículo-estrada, simultaneamente. A melhoria na integração dos chips se reflete em dois aspectos: integração da arquitetura de hardware e avanços na tecnologia de processo. "A nova geração de chips geralmente adota uma arquitetura heterogênea de CPU+GPU+NPU+DSP, evoluindo de domínios funcionais para computação central."
Dados do setor mostram que o "Livro Branco sobre o Desenvolvimento Comercial da Condução Inteligente na China" indica que o setor de veículos conectados inteligentes da China atingiu uma escala de 1,1082 trilhão de iuanes em 2024, com uma taxa de crescimento de 34%, e espera-se que ultrapasse 5 trilhões de iuanes até 2030.
Especialistas do setor observaram que os chips automotivos desempenham um papel crucial de apoio no desenvolvimento de veículos inteligentes. As montadoras estão exigindo cada vez mais maior capacidade de computação e integração funcional dos chips para alcançar uma condução autônoma mais avançada e recursos de interação no cockpit mais ricos.
▍Chips Automotivos Visam Otimizar os Custos dos Veículos
"A competitividade aprimorada da indústria automotiva da China está impulsionando o desenvolvimento de sistemas de assistência à condução inteligente e chips automotivos, com o rápido desenvolvimento das montadoras nacionais impondo maiores demandas à competitividade e à velocidade de inovação do setor de chips automotivos. Nos próximos três a cinco anos, vale a pena prestar mais atenção à questão de se a fabricação e o encapsulamento dos chips serão totalmente autônomos e controláveis. " disse Wang Qiang, diretor sênior do Instituto de Desenvolvimento de Veículos Conectados Inteligentes do Centro de P&D da FAW, no 8º Fórum Internacional de Tecnologias-Chave Automotivas realizado concomitantemente com o Salão do Automóvel de Xangai de 2025.
Chen Shujie, vice-presidente da SemiDrive, acredita que a vantagem dos chips nacionais reside na sua proximidade com o mercado e na rápida iteração, permitindo que eles respondam rapidamente às demandas do mercado e alcancem a cocriação de produtos.
O repórter do Science and Technology Innovation Board Daily observou que a indústria de chips automotivos da China é rápida em lançar produtos. Os produtos apresentados pelos fabricantes de chips automotivos no Salão do Automóvel de Xangai de 2025 demonstram melhorias significativas nos parâmetros do produto e na compatibilidade com áudio, telas, câmeras etc.
Nesse sentido, Chen Shujie, vice-presidente da SemiDrive, afirmou que, por meio da comunicação direta com as montadoras, do entendimento das necessidades dos clientes e do envolvimento na definição e no desenvolvimento conjunto de produtos, eles se concentram não apenas nos parâmetros técnicos, mas também no valor de aplicação prática e na otimização de custos.
Notavelmente, sob a onda da "igualdade na condução inteligente", as montadoras estão se esforçando para popularizar funções de condução inteligente de alto nível em mais modelos de carros de entrada e intermediários. Para alcançar esse objetivo, a redução dos custos de hardware tornou-se crucial, levando a uma tendência de queda nos preços dos chips automotivos e dos radares de carros nos últimos anos.
Liu Yingwei, diretor sênior da Divisão Automotiva da Intel China, acredita que a maior pressão de custo para as montadoras a jusante reside no veículo como um todo. O foco deve estar na redução de custos, aumentando ao mesmo tempo a autonomia dos VENs, em vez de simplesmente reduzir os preços dos chips.
Na verdade, a maioria dos fabricantes de chips que participaram do Salão do Automóvel de Xangai de 2025 reconheceu isso, vendo a ajuda às montadoras a jusante a otimizar os custos dos veículos como uma função importante de seus produtos.
Entre eles, o recém-lançado SoC de SDV de segunda geração aprimorado com IA da Intel reduz custos por meio de escalonamento dinâmico de tensão e frequência (DVFS) e algoritmos inteligentes de agendamento de tarefas, minimizando a necessidade de chips de ponte externos; a série A2000 da Black Sesame Technologies oferece opções de gradiente Lite/Standard/Pro; o algoritmo de otimização conjunta espaço-temporal da Horizon Robotics agenda dinamicamente os recursos de computação, reduzindo o consumo de energia a cada 100 quilômetros para 0,15 kWh, 42% mais eficiente em termos energéticos do que as soluções de GPU.
