Xangai (Gasgoo)- Em 15 de abril, a XPENG realizou em Hong Kong seu primeiro evento de lançamento de marca voltado para consumidores globais, colocando no mercado o modelo de MPV XPENG X9 de 2025 e destacando seus avanços mais recentes em carros voadores e robótica AI. A empresa reafirmou seu compromisso com a expansão global através da inovação e estratégias localizadas.
O novo XPENG X9 vem com quatro variantes, com preços entre 359.800 e 419.800 yuan.
Todos os níveis de acabamento vêm equipados com assentos espaciais de gravidade zero, com os assentos da segunda fileira oferecendo espaço de nível executivo comparável a um Boeing 787 e a terceira fileira formando uma ampla área de cabine de 7,7 m².
O MPV também apresenta direção ativa das rodas traseiras com raio de giro apertado de 5,4 metros, suspensão a ar de câmara dupla, amortecimento inteligente e chassi de alumínio com seis buchas hidráulicas para maior conforto na condução.
Tecnologicamente, o XPENG X9 é construído sobre o sistema de chassi AI desenvolvido pela própria empresa, capaz de escanear as condições da estrada mil vezes por segundo e ajustar a suspensão duzentas vezes por segundo.
Além disso, toda a linha do novo veículo opera em uma plataforma de alta voltagem de 800V SiC e suporta supercarregamento AI habilitado de 5C, permitindo uma autonomia superior a 400 km com apenas 13 minutos de carregamento.
Inovações em segurança incluem um pacote de bateria à prova de balas que pode suportar 890 kN de pressão lateral, resistir a impactos de até 2.000 J e suportar temperaturas de até 1.000°C, além de um corpo de alumínio fundido com rigidez torcional de 46.000 N·m/deg e 14 recursos de segurança ativa.
O XPENG X9 deve entrar no mercado europeu na segunda metade de 2025.
Olhando além dos veículos de energia nova, a XPENG delineou sua estratégia de longo prazo focada na integração de IA, eletrificação e robótica. A empresa afirmou ter construído um sistema de P&D de direção inteligente completo e interno que inclui modelos fundamentais baseados em nuvem, modelos internos, desenvolvimento de chips AI e infraestrutura de apoio. A XPENG está atualmente treinando um modelo de próxima geração com 72 bilhões de parâmetros para impulsionar suas capacidades de direção AI adaptativa globalmente.
Central neste ecossistema está o chip AI Turing da XPENG, um processador personalizado desenvolvido para computação de grandes modelos. Capaz de executar um modelo local com até 30 bilhões de parâmetros, ele oferece três vezes o desempenho dos chips existentes e entrará em produção no continente chinês no segundo trimestre de 2025. Projetado para veículos, robôs e carros voadores alimentados por IA, marca o primeiro chip do mundo capaz de suportar as três plataformas simultaneamente.
A XPENG também exibiu seu trabalho pioneiro no setor de mobilidade de baixa altitude, que deve representar 20% das vendas totais de automóveis nos próximos duas décadas. A empresa revelou seu carro voador totalmente elétrico, o "Porta-aviões Terrestre" modular, agora em exibição em Hong Kong. Com quase quatro mil pré-encomendas já recebidas, a produção em massa é alvo para 2026. Sua fábrica dedicada de carros voadores—o primeiro do mundo com capacidade real de linha de montagem—é esperada para entregar até dez mil unidades anualmente.
No campo da robótica AI, a XPENG introduziu o IRON, um robô humanoides em desenvolvimento há cinco anos. Construído em escala 1:1, o IRON possui 22 graus de liberdade ativos nas mãos, é alimentado pelo chip Turing e utiliza modelos fundamentais de ponta a ponta e aprendizado por reforço. Já está em operação experimental na fábrica de Guangzhou da XPENG e será implantado em ambientes de manufatura e varejo para aumentar a eficiência e a experiência do cliente.
