Shanghai (Gasgoo)- El proveedor chino de piezas de automóviles Autolink anunció que los envíos acumulados de su controlador de dominio de cabina inteligente AL-C1, construido sobre la plataforma Snapdragon SA8155P de tercera generación, superaron los dos millones de unidades en julio, según un comunicado de prensa emitido por Autolink el 9 de julio.
Los datos de la empresa muestran que el controlador de dominio de cabina inteligente AL-C1 ha entrado en producción en masa y se ha integrado en modelos de vehículos de los principales fabricantes de automóviles chinos, como Great Wall Motor, GAC Group, Geely, BYD y Chery. Hasta la fecha, el producto, que admite 14 versiones de idioma, se ha implementado en 80 programas de vehículos con 184 configuraciones únicas y se ha exportado a 126 países y regiones de todo el mundo.
El rendimiento de Autolink fue destacado por un reciente informe del Gasgoo Auto Research Institute, que dijo que Autolink ocupó el tercer lugar en instalaciones de controladores de dominio de cabina inteligente en China durante el período de enero a mayo de 2025, registrando 237.677 unidades y capturando una cuota de mercado del 7,4%.
Mientras mantiene entregas estables y en gran volumen del AL-C1, Autolink continúa avanzando en el desarrollo y la producción de productos de próxima generación.
Según Autolink, el AL-C2, basado en la plataforma Snapdragon SA8255P de cuarta generación y dirigido a segmentos de gama media a alta, está programado para entrar en producción en masa en el tercer trimestre de este año; mientras tanto, el AL-A1, construido sobre el Snapdragon Ride Flex SoC SA8775P y diseñado para la integración de cabina y conducción, se espera que sea producido en masa en el cuarto trimestre de este año, con BAIC Group como el primer adoptante.
En junio de este año, Autolink firmó un nuevo acuerdo de cooperación estratégica con Qualcomm Technologies. Bajo la asociación, las dos empresas promoverán conjuntamente la implementación a gran escala de controladores de dominio de cabina inteligente e integración de cabina y conducción de próxima generación de gama media a alta, basados en la plataforma Snapdragon® cockpit de nivel superior (SA8397P) y la plataforma Snapdragon Ride™ (SA8797P).
A principios de este año, Autolink dio a conocer una nueva estrategia de desarrollo a largo plazo de una década dirigida a 2035, centrada en la "integración de plataformas, expansión global y colaboración a nivel de sistema". Su núcleo es un compromiso para construir capacidades tecnológicas y de productos globales mediante el uso de plataformas de controladores clave para impulsar la convergencia de múltiples plataformas, estrategias de mercado diversificadas y sinergia entre sistemas.
Con miras al futuro, Autolink declaró que seguiría mejorando su soporte técnico y capacidad de entrega localizada en mercados clave en el extranjero, como Japón, Europa y América del Norte, profundizando la colaboración internacional y acelerando la integración de las soluciones de vehículos inteligentes desarrolladas en China en los mercados globales principales.
