Shanghai (Gasgoo)- El 16 de mayo, FAW Group y Tsinghua Unigroup firmaron un acuerdo de cooperación estratégica en Beijing, con el objetivo de profundizar la colaboración en múltiples áreas de la industria de semiconductores para automóviles de China.
En virtud del acuerdo, ambas partes trabajarán conjuntamente en la aplicación de chips nacionales, el desarrollo de la cadena de suministro, iniciativas conjuntas de I+D, la construcción del ecosistema de chips y la colaboración impulsada por el mercado.
Al aprovechar sus respectivas fortalezas, pretenden mejorar la alineación entre la oferta y la demanda y la sinergia industrial.
La asociación se centrará en la construcción de un ecosistema de chips de grado automotriz sólido que abarque el diseño de chips, la fabricación de obleas, el empaquetado y las pruebas, la selección de aplicaciones y las soluciones de sistemas integrados. A través de proyectos conjuntos, avances tecnológicos y cooperación de capital, ambas partes pretenden establecer un punto de referencia para la colaboración entre la industria de los "chips + automoción".
