El martes, hora local, Intel celebró su evento Foundry Direct Connect. El nuevo director ejecutivo, Lip-Bu Tan, prometió ante miles de clientes de la cadena industrial que la empresa seguiría invirtiendo en su negocio de fundición. Intel también dio a conocer su última hoja de ruta de tecnología de proceso el martes.
Al principio, Lip-Bu Tan dijo que desde que asumió el cargo de director ejecutivo hace cinco semanas, los expertos del sector le han estado preguntando si tiene la intención de seguir avanzando en el negocio de fundición. "La respuesta es sí. Estoy comprometido a hacer que el negocio de fundición de Intel sea un éxito, y sé qué hay que mejorar", dijo.
Intel también anunció el martes que su muy esperado proceso 18A (1,8 nanómetros) ha entrado en la fase de producción de riesgo y se espera que alcance la producción en masa este año. Mientras tanto, la variante de este proceso con rendimiento mejorado, 18A-P, también ha entrado en la fase inicial de producción de obleas en la fábrica. Además, el proceso 18A-PT, basado en tecnología avanzada de empaquetado 3D, también aparece en la hoja de ruta a largo plazo.
El doctor Naga Chandrasekaran, director de Operaciones Globales y gerente general de Producción y Cadena de Suministro de Fundición de Intel, también mostró en el acto una oblea de muestra del proceso 18A producida en la fábrica de Oregón.
A título de referencia, se espera que TSMC, líder del sector, alcance la producción en masa de su proceso de 2 nm (N2) en el segundo semestre de este año. En comparación con el proceso N3E, se espera que ofrezca una mejora del rendimiento del 10%-15% y una reducción del consumo de energía del 25%-30%.
Intel también anunció que la tecnología de proceso de próxima generación 14A, posterior a 18A, entrará en la fase de producción de riesgo alrededor de 2027. Se espera que el nuevo proceso mejore la eficiencia energética en un 15%-20% y aumente la densidad de los chips en un 1,3 veces.
La empresa también reveló que ha distribuido el kit de tecnología de proceso 14A a los primeros clientes y ha recibido intenciones de varios clientes de fabricar chips en este nuevo nodo de proceso. Si todo sale según lo planeado, 14A también se convertirá en el primer proceso de la industria en utilizar las máquinas de litografía EUV de alta NA de ASML para la producción en masa. La tecnología A14 de TSMC está programada para entrar en producción en 2028, pero no incorporará máquinas de litografía de alta NA.
En el evento, Lip-Bu Tan también dio a conocer los cuatro objetivos fundamentales del negocio de fundición, enfatizando que la empresa está pasando a la apertura y la estandarización, una solicitud de larga data de muchos clientes.
Lip-Bu Tan declaró: "El negocio de fundición de Intel tiene como objetivo alcanzar los objetivos de potencia, rendimiento y área con competitividad de costes; garantizar que la tecnología de proceso sea accesible a una amplia base de clientes; establecer asociaciones en profundidad en el empaquetado avanzado; y restablecer a Intel como un socio de fundición fiable y favorable al ecosistema".
Lip-Bu Tan también invitó a líderes de empresas de la cadena industrial como Synopsys y Cadence y dio a conocer una serie de colaboraciones de EDA y PI.
Como nota al margen del evento, Intel también publicó un vídeo que muestra a un robot (perro) trabajando en una fábrica de obleas. Este robot perro, fabricado por Boston Dynamics, está equipado con una cámara termográfica, lo que le permite patrullar la fábrica e identificar máquinas que se sobrecalientan. El sistema de IA que impulsa al robot perro puede generar automáticamente órdenes de trabajo y convocar a ingenieros humanos al sitio para realizar reparaciones.
