Integración de cabinas inteligentes y conducción asistida: la cadena industrial localizada demuestra una gran capacidad

En el Salón del Automóvil de Shanghái 2025, los actores de la cadena de valor de la industria de las cabinas inteligentes presentaron las últimas soluciones y aplicaciones, que van desde chips y algoritmos de IA hasta plataformas para vehículos. Varios expertos del sector declararon al Science and Technology Innovation Board Daily que son optimistas sobre la integración gradual de las cabinas inteligentes y la conducción asistida en el futuro. Además, más de 100 miembros de la China Automotive Chip Alliance presentaron más de 1.000 chips para automóviles para diferentes escenarios de aplicación, demostrando los avances tecnológicos y los logros de industrialización de los chips chinos. Las empresas conjuntas también declararon que promoverían aún más la localización de la cadena de suministro. ¿Se fusionarán finalmente las cabinas inteligentes y la conducción asistida? En este salón del automóvil, Intel y Mianbi Intelligence anunciaron una iniciativa conjunta de I+D para cabinas inteligentes nativas en la nube. Li Dahai, CEO de Mianbi Intelligence, utilizó la analogía del "cerebro" y el "cerebelo" para analizar la dirección de evolución de las cabinas inteligentes y la conducción asistida. "La conducción asistida equivale al cerebelo humano, responsable de la percepción y la toma de decisiones precisas y en tiempo real del entorno para garantizar la seguridad de la conducción, mientras que la cabina inteligente es como el cerebro, que requiere una percepción emocional más fuerte y la capacidad de percibir tanto el interior como el exterior de la cabina. Las frecuencias de percepción y toma de decisiones de ambos son diferentes, pero inevitablemente se dirigirán hacia la colaboración en el futuro", señaló Li. "El modelo de fusión final será jerárquico, con el 'cerebro' y el 'cerebelo' cumpliendo con sus respectivas funciones y construyendo conjuntamente un automóvil verdaderamente inteligente". Intel también lanzó conjuntamente una plataforma de fusión de cabina y conducción con Black Sesame Technologies, logrando simultáneamente las dos funciones principales de cabinas inteligentes y conducción asistida avanzada. Con respecto a la fusión de las cabinas inteligentes y la conducción asistida, Huang Li, vicepresidente senior de Desay SV, reveló que la empresa ha estado profundamente involucrada en este campo durante muchos años, explorando la viabilidad de diferentes rutas técnicas: "Hemos estudiado diversas soluciones de computación central, incluida la integración de múltiples módulos y la integración de una sola placa, acumulando una gran cantidad de datos de prueba reales". Él cree que la interacción entre la conducción asistida (IQ) y las cabinas inteligentes (EQ) es el núcleo de los avances tecnológicos. "El método de conexión entre los dos, ya sea Ethernet, PCIe o un acoplamiento a nivel de modelo más avanzado, determinará la profundidad de la integración. A largo plazo, las cabinas inteligentes y la conducción asistida se integrarán gradualmente, pero el hardware actual está limitado por la Ley de Moore". El ecosistema de la cadena de valor de la industria de las cabinas inteligentes florece En el salón del automóvil, varias empresas de la cadena de valor de la industria de las cabinas inteligentes presentaron sus respectivas soluciones. Eswin Computing presentó la "solución de cabina inteligente de cámara a pantalla", que cubre soluciones de control inteligente para vehículos, soluciones de percepción visual para vehículos, soluciones de conexión inteligente para vehículos y soluciones de interacción hombre-máquina para vehículos. Entre ellas, la solución de interacción hombre-máquina para vehículos de Eswin Computing utiliza CPU IP RISC-V de desarrollo propio, que puede aplicarse a grupos de instrumentos digitales, controles centrales inteligentes, pantallas de visualización frontal y entretenimiento para asientos traseros. Liu Yu, gerente general de la unidad de negocios para vehículos de Eswin Computing, declaró al Science and Technology Innovation Board Daily que lanzarán una solución táctil de pantalla OLED y, actualmente, algunos automóviles de gama alta están adoptando pantallas OLED. Eswin Computing también está explorando soluciones relacionadas para retrovisores electrónicos (CMS). "Los retrovisores tradicionales tienen dificultades para manejar escenarios especiales, como condiciones de niebla o lluvia intensa con muy baja visibilidad. Los retrovisores electrónicos pueden realizar el procesamiento de imágenes y advertencias correspondientes, permitiendo a los consumidores ver más claramente y tomar decisiones más precisas. Además, si los retrovisores electrónicos pueden reemplazar a los retrovisores tradicionales, el coeficiente de arrastre del automóvil puede reducirse considerablemente, mejorando efectivamente la autonomía de conducción del automóvil". Liu Yu cree que la combinación de retrovisores electrónicos y cabinas inteligentes es una tendencia importante en el futuro. "Estamos cooperando con fabricantes de interiores de cabinas inteligentes y esperamos introducir combinaciones de productos relacionados en modelos de automóviles dominantes en la segunda mitad del año". El stand de la empresa cotizada en la bolsa de valores A Rockchip incluyó principalmente cuatro áreas principales: cabinas inteligentes, audio para vehículos, visión para vehículos y tecnología de IA. Entre ellos, el controlador de dominio de entretenimiento para vehículos equipado con RK3588M dual admite hasta nueve pantallas, incluidas pantallas en los reposacabezas, techo, reposabrazos y gafas AR, además del grupo de instrumentos de control central. Un perro robot Unitree en el stand de Rockchip atrajo la atención de los asistentes. El reportero del Science and Technology Innovation Board Daily se enteró de que el chip RK3588 de Rockchip es el chip de control principal para los robots Unitree. A medida que las cabinas inteligentes se convierten en el "tercer espacio vital", se espera que el vidrio atenuable para automóviles brinde nuevas experiencias. En el Salón del Automóvil de Shanghái de este año, Guangyi Technology presentó públicamente por primera vez su solución de cabina trasera atenuable EC de producción en masa. Según el personal en el lugar, actualmente hay más de 20 modelos de automóviles de producción en masa, incluidas marcas como NIO, BYD, Avatr, Zhejiang Geely (Zeekr) y SAIC Audi, que pueden lograr techos solares atenuables + ventanas de privacidad atenuables. El reportero del Science and Technology Innovation Board Daily experimentó in situ que la cabina trasera puede atenuarse de claro a oscuro en decenas de segundos, lo que es beneficioso para la protección solar, el aislamiento térmico y la protección de la privacidad. iFLYTEK presentó la plataforma Spark Automotive Intelligence, el automóvil de demostración del sistema de audio inteligente para vehículos iFLYSOUND, soluciones de control de dominio localizadas y soluciones de inteligencia digital para fabricantes de automóviles. Se informa que el gran modelo Spark de iFLYTEK se ha implementado en 16 modelos de automóviles de producción en masa de fabricantes de automóviles como Chery, GAC, Great Wall, Changan, Volkswagen, JAC, FAW y Nissan. Los chips para automóviles chinos muestran su fortaleza El Salón del Automóvil de Shanghái 2025 estableció especialmente un área de exposición de chips chinos, donde más de 100 miembros de la China Automotive Chip Alliance presentaron más de 1.000 chips para automóviles para diferentes escenarios de aplicación. Casi 100 modelos de automóviles equipados con chips expuestos y productos electrónicos para automóviles se exhibieron en un salón oscuro. El reportero del Science and Technology Innovation Board Daily vio que los chips en el lugar se clasificaron y exhibieron de acuerdo con la computación, la alimentación, la conducción, el almacenamiento, la energía, la comunicación, los sensores y la seguridad de la información. Además, fabricantes de chips como Fudan Microelectronics y Naxin Microelectronics establecieron stands separados. En el área de exposición de Jingwei Hengrun, el reportero vio varios controladores electrónicos para automóviles ordenadamente dispuestos, que cubren dominios funcionales como carrocería, conducción inteligente, chasis, potencia y otros, así como una nueva generación de controladores físicos de dominio de mayor integración ZCU. Cada sistema marcaba claramente las soluciones de chips nacionales utilizadas. Los exhibidores mostraron claramente los logotipos de proveedores de chips nacionales como Qixin Micro, Naxin Micro, Unisoc y Silergy. El director de mercado de Jingwei Hengrun declaró que en los últimos años, la empresa ha implementado un proyecto de aplicación de chips nacionales a gran escala en el campo de la electrónica para automóviles, logrando resultados significativos en la sustitución nacional de chips para automóviles junto con clientes y socios. Todas las soluciones de chips actualmente exhibidas en el stand han logrado la producción en masa. La empresa nacional de chips de IA Axera también estableció un stand separado en el pabellón de automóviles completos y lanzó una nueva generación de productos de chips para vehículos de la serie M57. Se informa que el primer modelo de automóvil de producción en masa basado en este chip ha sido designado para su desarrollo y se lanzará globalmente en Europa. En el evento, Axera alcanzó una cooperación con dos empresas, MAXIEYE y STRADVISION (SV). Entre ellas, MAXIEYE desarrollará soluciones de conducción asistida basadas en la plataforma de chips para vehículos de Axera, acelerando la producción en masa de funciones L2+ y expandiendo el mercado global. SV implementará algoritmos basados en la plataforma de chips M57 de Axera, capacitando a los fabricantes de automóviles extranjeros para promover aplicaciones globales. Actualmente, los chips para vehículos de Axera se han instalado en cientos de miles de automóviles. Entre ellos, M55H ha logrado aplicaciones a gran escala en varios modelos y proyectos de automóviles, y se lanzarán más modelos de automóviles de producción en masa de cooperación con clientes en el futuro. La solución M76H para el mercado de gama media-alta ha recibido designaciones de fabricantes de automóviles. Con respecto a los desafíos de la implementación de chips nacionales, un experto de la industria de chips declaró al reportero del Science and Technology Innovation Board Daily que el principal obstáculo es que a muchos chips nacionales les resulta difícil obtener oportunidades de verificación a bordo. "Además, algunos chips nacionales no son más baratos que los importados en términos de costo. La guerra arancelaria iniciada por Estados Unidos puede aumentar el costo de los chips importados, aumentando la ventaja de los chips nacionales". Otro experto de la industria señaló que los chips nacionales deben centrarse en la innovación para ganar. "El punto más crítico es cómo capacitar a los clientes, no bajar los estándares. Los chips nacionales deben garantizar primero la calidad, mejorar la relación costo-beneficio y tener capacidades de innovación". Marcas de empresas conjuntas debutan, promoviendo activamente la localización Como una empresa conjunta entre Geely y Renault, este Salón del Automóvil de Shanghái es el debut chino de Haosidongli. Haosidongli presentó sus soluciones de tren motriz que cubren todos los tipos de combustible, incluidos combustibles alternativos de metanol e hidrógeno, sistemas híbridos y extensores de autonomía. Haosidongli exhibió especialmente un concept car súper híbrido del futuro, que permite a los OEM hibridar sus plataformas BEV sin ninguna modificación importante. Matias Giannini, CEO global de Haosidongli, declaró que el mercado europeo actualmente enfrenta desafíos como la retirada de políticas de incentivos, redes de carga desiguales y un crecimiento obstaculizado de la demanda, mientras que la tecnología de extensión de autonomía de China ha resuelto los problemas que enfrenta la electrificación y se espera que logre una situación de "bajo costo + bajas emisiones". Aptiv anunció en el salón del automóvil que promoverá plenamente su estrategia de localización. Se informa que Aptiv ha desarrollado con éxito más de 100 socios locales de la cadena de suministro central, con un rápido aumento en la tasa de localización, y por primera vez lanzó el sistema operativo en tiempo real Wind River (RTOS) y la plataforma de virtualización Wind River Hypervisor, que se desarrollaron localmente en China y tienen derechos de propiedad intelectual pertenecientes a China. Estos dos productos localizados no contienen componentes controlados por el extranjero, no están sujetos a restricciones de control de exportación y los servicios de ingeniería y el soporte técnico relacionados están completamente localizados. El Dr. Yang Xiaoming, presidente de Aptiv China y Asia Pacífico, declaró que después de establecer el nuevo Centro de Software de Shanghái Wind River, el Centro de I+D de Tecnología Automotriz de Changshu e invertir en la empresa local china MAXIEYE el año pasado, todas las fábricas de Vehículos Eléctricos Nuevos (NEV) de Aptiv se pondrán en producción en la segunda mitad de este año. Entre ellas, la nueva fábrica de conectores de Wuhan de Aptiv se convertirá en la base de producción inteligente más grande para la serie de productos de alta tensión bajo su sistema de conectores. La fábrica de automatización de Shanghai de Yingkaibo proporcionará soluciones localizadas para barras colectoras de cobre y aluminio para la distribución de alta tensión. La nueva fábrica de luz negra inteligente de la línea de productos de seguridad activa de Aptiv China también se lanzará dentro del año. El centro de datos, el centro de pruebas, etc., de Aptiv China han entrado en el proceso de planificación y preparación.

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