Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025 đang diễn ra sôi nổi với hơn 1.000 xe được trưng bày, trong đó có hơn 100 mẫu xe mới ra mắt lần đầu.
Trên sân khấu đổi mới tiên tiến này, ngoài sự hiện diện của nhiều nhà sản xuất ô tô, chip ô tô chắc chắn đã trở thành tâm điểm chính của triển lãm ô tô năm nay.
Tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025, cả các doanh nghiệp hàng đầu trong nước tập trung vào chip tính toán thông minh cho xe hơi như Black Sesame Technologies và Horizon Robotics, cũng như các gã khổng lồ chip quốc tế như Intel và Qualcomm, đều đã công bố các sản phẩm mới và trưng bày “vũ khí bí mật” của mình.
▍Tăng trưởng sức mạnh tính toán và tích hợp cao trở thành xu hướng trong ngành
Khi mức độ hỗ trợ lái xe thông minh tiến từ L2 lên L4 và nhu cầu tương tác cabin thông minh tăng lên, yêu cầu về sức mạnh tính toán đối với chip ô tô đang tăng lên theo cấp số nhân. Một phóng viên của Tờ Sáng kiến Khoa học và Công nghệ đã lưu ý trong các chuyến thăm gian hàng của nhiều nhà sản xuất chip tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải năm nay rằng sự tăng trưởng sức mạnh tính toán và tích hợp hơn nữa của chip ô tô là những xu hướng đáng chú ý.
Intel đã công bố sản phẩm mới nhất của mình, bộ vi xử lý hệ thống trên chip (SoC) thế hệ thứ hai được tăng cường AI cho xe hơi định nghĩa bằng phần mềm (SDV), nhắm vào lĩnh vực SDV tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải năm nay. Theo báo cáo, về mặt thiết kế kiến trúc, SoC này áp dụng công nghệ Chiplet của Intel, xếp chồng các mô-đun chức năng theo chiều dọc như CPU, GPU và NPU, cho phép tích hợp các mô-đun chức năng tính toán, đồ họa và AI khác nhau dựa trên nhu cầu cụ thể của các nhà sản xuất ô tô.
Jack Weast, Phó chủ tịch Intel và Tổng giám đốc Bộ phận Ô tô, tuyên bố tại hiện trường rằng so với thế hệ trước, SoC này có thể cải thiện hiệu suất AI đa mô hình và tạo ra lên đến 10 lần, hiệu suất đồ họa lên đến 3 lần và có 12 kênh camera và 280 kênh âm thanh. SoC này dự kiến sẽ bắt đầu được triển khai trên các mẫu xe sản xuất hàng loạt vào năm 2026.
Ngoài ra, nền tảng Qualcomm Snapdragon 8775 được trưng bày tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải này cũng có tính tích hợp cao, áp dụng kiến trúc tính toán không đồng nhất CPU+NPU+GPU, hỗ trợ tương tác đa màn hình 4K, điều hướng NOA tốc độ cao và điều khiển thời gian thực của khu vực thân xe với băng thông hệ thống 154GB/s.
Chuyển sang chip lái xe thông minh trong nước, Black Sesame Technologies đã ra mắt nền tảng chip thế hệ mới và nêu bật dòng chip Huashan® A2000. So với các sản phẩm được đề cập ở trên, dòng A2000 có tích hợp cao hơn, với các đơn vị đa chức năng như CPU, DSP, GPU, NPU, MCU, ISP và CV, được sản xuất bằng quy trình 7nm.
Nhân viên tại hiện trường nói với phóng viên của Tờ Sáng kiến Khoa học và Công nghệ rằng sức mạnh tính toán của chip đơn dòng Huashan® A2000 có thể đạt tới 250+ TOPS, được thiết kế như một nền tảng chip có sức mạnh tính toán cao cho các mô hình AI thế hệ tiếp theo, chủ yếu nhắm vào các nhu cầu lái xe tự động ở nhiều cấp độ khác nhau.
Hơn nữa, Black Sesame Technologies đã công bố giải pháp “Safe Intelligent Base” tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải, tập trung vào dòng chip tích hợp xuyên miền Wudang C1200, nhằm giải quyết các thách thức về an toàn và chi phí mà các nhà sản xuất ô tô phải đối mặt trong việc tích hợp xuyên miền thông qua cách ly bảo mật cấp phần cứng, mở rộng sức mạnh tính toán dựa trên nền tảng và thiết kế tương thích toàn bộ vòng đời.
Black Sesame Technologies cho biết Safe Intelligent Base đã nhận được sự công nhận từ một số doanh nghiệp hàng đầu quốc tế và bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Dongfeng có kế hoạch sản xuất hàng loạt bằng cách sử dụng dòng chip Wudang của Black Sesame Technologies vào năm 2025.
Horizon Robotics cũng tập trung vào lái xe tự động tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải này, trưng bày Hệ thống Hỗ trợ Lái xe Đô thị HSD và các giải pháp tính toán thông minh cho xe hơi Journey® 6-series mới được phát hành gần đây. Theo báo cáo, chip Journey 6P cung cấp sức mạnh tính toán 560 TOPS, áp dụng kiến trúc kỹ thuật đầu cuối có khả năng xử lý đồng thời 20 luồng dữ liệu camera, đáp ứng nhu cầu ra quyết định thời gian thực trong các tình huống đô thị phức tạp.
Đáng chú ý, Unisoc đã ra mắt nền tảng chip cabin thông minh hàng đầu thế hệ mới, A8880, tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025, với những cải tiến đáng kể về sức mạnh tính toán và tích hợp. Theo nhân viên tại hiện trường, hiệu suất CPU của nền tảng đã tăng 3 lần, hiệu suất GPU tăng 6 lần, hiệu suất NPU tăng 8 lần và hiệu suất DSP âm thanh tăng 8 lần so với cùng kỳ năm ngoái.
Một giám đốc điều hành của nhà sản xuất chip được phóng viên của Tờ Sáng kiến Khoa học và Công nghệ phỏng vấn tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải này cho biết các nhà sản xuất ô tô đang yêu cầu hiệu suất cao hơn từ các chip tính toán lái xe tự động, yêu cầu chúng xử lý đồng thời nhiều nhiệm vụ như lái xe tự động, cabin thông minh và phối hợp xe-đường. Sự cải thiện tích hợp chip được thể hiện ở hai khía cạnh: tích hợp kiến trúc phần cứng và đột phá công nghệ quy trình. “Thế hệ chip mới thường áp dụng kiến trúc không đồng nhất CPU+GPU+NPU+DSP, phát triển từ các miền chức năng sang tính toán trung tâm.”
Dữ liệu ngành cho thấy “Sách trắng về Phát triển Thương mại hóa Lái xe Thông minh Trung Quốc” chỉ ra rằng ngành công nghiệp xe thông minh kết nối của Trung Quốc đã đạt quy mô 1.108,2 tỷ nhân dân tệ vào năm 2024, với tốc độ tăng trưởng 34% và dự kiến sẽ vượt 5.000 tỷ nhân dân tệ vào năm 2030.
Những người trong ngành lưu ý rằng chip ô tô đóng một vai trò hỗ trợ quan trọng trong sự phát triển của xe thông minh. Các nhà sản xuất ô tô ngày càng yêu cầu chip có sức mạnh tính toán và tích hợp chức năng cao hơn để đạt được các tính năng lái xe tự động tiên tiến hơn và các tính năng tương tác cabin phong phú hơn.
▍Chip Ô tô Nhắm đến Tối ưu hóa Chi phí Xe
“Sức cạnh tranh ngày càng tăng của ngành công nghiệp ô tô Trung Quốc đang thúc đẩy sự phát triển của các hệ thống hỗ trợ lái xe thông minh và chip ô tô, với sự phát triển nhanh chóng của các nhà sản xuất ô tô trong nước đặt ra yêu cầu cao hơn đối với sức cạnh tranh và tốc độ đổi mới của ngành công nghiệp chip ô tô. Trong 3 đến 5 năm tới, việc sản xuất và đóng gói chip có tự chủ và kiểm soát đầy đủ hay không là điều đáng chú ý hơn. ” ông Vương Cường, Giám đốc cấp cao của Viện Phát triển Xe thông minh kết nối tại Trung tâm R&D FAW, cho biết tại Diễn đàn Công nghệ Chìa khóa Ô tô Quốc tế lần thứ 8 được tổ chức song song với Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025.
Ông Trần Thư Kiệt, Phó chủ tịch SemiDrive, tin rằng lợi thế của chip trong nước nằm ở sự gần gũi với thị trường và khả năng lặp lại nhanh chóng, cho phép họ nhanh chóng đáp ứng nhu cầu thị trường và đạt được sự đồng sáng tạo sản phẩm.
Phóng viên của Tờ Sáng kiến Khoa học và Công nghệ lưu ý rằng ngành công nghiệp chip ô tô của Trung Quốc nhanh chóng ra mắt sản phẩm. Các sản phẩm được trưng bày bởi các nhà sản xuất chip ô tô tại Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025 thể hiện những cải tiến đáng kể về thông số sản phẩm và khả năng tương thích với âm thanh, màn hình, camera, v.v.
Về vấn đề này, ông Trần Thư Kiệt, Phó chủ tịch SemiDrive, tuyên bố rằng bằng cách trực tiếp giao tiếp với các nhà sản xuất ô tô, hiểu được nhu cầu của khách hàng và tham gia vào định nghĩa sản phẩm và phát triển chung, họ tập trung không chỉ vào các thông số kỹ thuật mà còn vào giá trị ứng dụng thực tế và tối ưu hóa chi phí.
Đáng chú ý, dưới làn sóng “bình đẳng lái xe thông minh”, các nhà sản xuất ô tô đang nỗ lực phổ biến các chức năng lái xe thông minh cấp cao hơn trong nhiều mẫu xe cỡ trung và cỡ nhỏ hơn. Để đạt được mục tiêu này, việc giảm chi phí phần cứng đã trở nên quan trọng, dẫn đến xu hướng giảm giá của chip ô tô và radar xe trong những năm gần đây.
Ông Lưu Anh Vĩ, Giám đốc cấp cao của Bộ phận Ô tô Intel Trung Quốc, tin rằng áp lực chi phí lớn nhất đối với các nhà sản xuất ô tô hạ nguồn nằm ở toàn bộ xe. Trọng tâm nên là giảm chi phí trong khi tăng phạm vi lái xe của xe năng lượng mới, chứ không chỉ đơn giản là giảm giá chip.
Trên thực tế, hầu hết các nhà sản xuất chip tham gia Triển lãm Ô tô Thượng Hải 2025 đều đã nhận ra điều này, coi việc giúp các nhà sản xuất ô tô hạ nguồn tối ưu hóa chi phí xe là một chức năng quan trọng của sản phẩm của họ.
Trong số đó, SoC SDV thế hệ thứ hai được tăng cường AI mới của Intel giảm chi phí thông qua thuật toán điều chỉnh điện áp và tần số động (DVFS) và thuật toán lên lịch nhiệm vụ thông minh, giảm thiểu sự cần thiết của các chip cầu nối bên ngoài; dòng A2000 của Black Sesame Technologies cung cấp các tùy chọn gradient Lite/Standard/Pro; thuật toán tối ưu hóa không gian thời gian của Horizon Robotics lên lịch tài nguyên tính toán một cách động, giảm mức tiêu thụ năng lượng trên 100 km xuống 0,15 kWh, tiết kiệm năng lượng hơn 42% so với các giải pháp GPU.
