22 мая Xiaomi представит свой самостоятельно разработанный чип SoC для смартфонов Xuanjie O1 одновременно с выпуском второй модели автомобиля — внедорожника YU7. Чип будет использовать технологию второго поколения 3-нанометрового процесса. Лэй Цзюнь, основатель и председатель совета директоров Xiaomi Group, заявил: «(Xuanjie O1) нацелен на то, чтобы войти в число флагманских чипов первого эшелона».
Согласно сообщению газеты «Китайская биржа научно-технических инноваций», хотя чип еще не был официально представлен, постепенно появляются некоторые сотрудничества в отраслевой цепочке. В частности, Beijing Xuanjie Technology Co., Ltd. подписала соглашение об услугах по тестированию с Orient Zhongke, предусматривающее оценку производительности и проверку надежности чипа SoC.
В то же время некоторые отечественные компании по производству чипов поддерживают долгосрочное сотрудничество с Xiaomi в области адаптации платформ. Представитель Southchip Technology заявил, что компания ежегодно проводит проверку адаптации зарядных чипов с новыми продуктами Xiaomi; Maxscend Technologies указала, что ее продукция охватывает почти все платформы Xiaomi. Хотя эти компании не участвовали непосредственно в проекте Xuanjie O1, их соответствующие технические направления уже заложили основу для обслуживания нового поколения системных чипов.
Самостоятельно разработанный чип SoC от Xiaomi стимулирует развитие местной цепочки поставок
В ходе продвижения проекта Xuanjie O1 некоторые отечественные компании по производству чипов продемонстрировали свою основу для сотрудничества с Xiaomi в соответствующих технических направлениях посредством записей о сотрудничестве или публичных заявлений.
На этапе тестирования и проверки чиповBeijing Xuanjie Technology Co., Ltd. подписала соглашение об услугах с Orient Zhongke для предоставления оценки производительности и тестирования надежности своего чипа SoC. В настоящее время это единственное сотрудничество в области поставок, непосредственно связанное с чипом Xuanjie, о котором сообщается в деловой информации, что указывает на то, что проект вышел на этап системной проверки.
На этапе управления питаниемSouthchip Technology поддерживает долгосрочное сотрудничество с Xiaomi в области адаптации. Представитель компании в интервью газете «Китайская биржа научно-технических инноваций» заявил, что зарядные чипы обычно требуют совместной проверки со всей схемой электропитания, «компания ежегодно проводит адаптацию с новыми продуктами Xiaomi», и отметил, что для продуктов SoC требуется более высокий уровень системной координации. Хотя в ответе не упоминался напрямую проект Xuanjie O1, модель сотрудничества и техническое направление свидетельствуют о том, что обе стороны создали стабильный механизм взаимодействия.
На этапе разработки RF-модуля компания Maxscend Technologies сообщила газете «Science and Technology Innovation Board Daily», что поддерживает с Xiaomi отношения сотрудничества на уровне платформ: «Наши продукты присутствуют почти на всех платформах Xiaomi». Общедоступная информация свидетельствует о том, что Maxscend поставляет RF-устройства фронтального конца для нескольких моделей Xiaomi среднего и высокого класса, охватывая решения для коммуникационных модулей 5G, WiFi и других. Компания не раскрыла, участвует ли она в проекте Xuanjie, но ее продуктовый портфель уже охватывает основные форматы устройств, необходимые для интегрированных коммуникационных путей SoC.
На данный момент ни одна другая компания не заявила о своем участии в проекте Xuanjie O1.
Корреспондент газеты «Science and Technology Innovation Board Daily» отметил, что некоторые компании в отраслевой цепочке уже обладают возможностями для поддержки платформенных SoC, но участвуют ли они в этом проекте, пока не подтверждено.
По сравнению с функциональными чипами, такими как чипы управления питанием и RF-модули, мобильные SoC из-за высокой степени интеграции, сложных процессов и значительных капиталовложений остаются самой сложной частью отечественной чиповой системы. В настоящее время конечные пользовательские бренды, обладающие возможностями исследований и разработок мобильных SoC, по-прежнему составляют меньшинство и в основном сосредоточены среди ведущих производителей и команд, занимающихся разработкой собственных чипов.
План самостоятельной разработки чипов предполагает 10-летние инвестиции в размере 50 млрд юаней.
Среди брендов, производящих готовые устройства, OPPO ранее выпустила чипы Mariana X (ISP для обработки изображений) и Mariana Y (аудио SoC), но не продвинулась до уровня прикладных процессоров (AP); vivo разработала чипы для обработки изображений и ИИ с помощью настраиваемых чипов серии V, причем новейший чип V3 уже способен взаимодействовать с основной управляющей платформой; Honor выпустила на телефонах серии Magic5 первый в отрасли самостоятельно разработанный чип усиления RF C1, который был усовершенствован до C1+.
Запуск Xiaomi чипа Xuanjie O1 знаменует собой ее возвращение в область разработки основных управляющих чипов SoC после выпуска Surge S1 в 2017 году. Сообщается, что чип Surge S1 был установлен в модель Xiaomi 5c. Впоследствии из-за различных факторов проект SoC был временно приостановлен, и компания сосредоточилась на разработке нескольких модулей «маленьких чипов», включая вспомогательные чипы в областях управления питанием, быстрой зарядки, аккумуляторов и обработки изображений.
Лэй Цзюнь заявил сегодня (19 мая), что в 2021 году Xiaomi решила возобновить разработку крупных чипов SoC, продвигаясь в этом направлении одновременно с проектом по производству автомобилей. Таким образом, был запущен проект «Сюаньцзе», и был разработан долгосрочный план по НИОКР стоимостью «10 лет и 50 млрд юаней». «По состоянию на конец апреля 2024 года совокупные инвестиции в НИОКР проекта «Сюаньцзе» превысили 13,5 млрд юаней, а штат сотрудников составил 2500 человек. Ожидается, что в этом году инвестиции в НИОКР превысят 6 млрд юаней, что позволит войти в тройку лидеров в области отечественного проектирования чипов по объему».
«Чипы — это вершина, на которую мы должны взобраться», — сказал Лэй Цзюнь, добавив, что цель Xiaomi в области производства чипов — овладеть передовыми технологиями чипов и создать фундаментальную поддержку для стратегии высокого уровня.
С точки зрения глубины участия в цепочке поставок, на отечественном рынке сформировалась относительно зрелая вспомогательная экосистема в таких сегментах, как PMIC, RF, упаковка и аудио, однако доля локализации остается низкой в таких ключевых компонентах, как основные управляющие чипы, ISP и коммуникационные модемы.
Согласно соответствующему анализу и данным мониторинга рынка от Counterpoint Research, по состоянию на 2024 год отечественный рынок мобильных чипов SoC по-прежнему доминируют такие производители, как Qualcomm, MediaTek и Apple. За исключением некоторых отечественных брендов, имеющих определенные разработки в конкретных низко- и среднесегментных областях, прорывы в таких ключевых областях, как высокопроизводительные чипы SoC, ограничены, а доля рынка еще не достигла эффективного масштаба.
Чип Сюаньцзе O1 еще не выпущен, но путь системной синергии, который он представляет, стал новой точкой зрения для наблюдения за подходом к продвижению, механизмом проверки и вспомогательными возможностями отечественных проектов по разработке чипов SoC. На следующем этапе, сможет ли проект достичь закрытия характеристик в конечных потребительских продуктах и сформировать воспроизводимый платформенный путь, предстоит увидеть на основе отзывов рынка и постоянного мониторинга.
