Во вторник по местному времени компания Intel провела мероприятие Foundry Direct Connect. Новый генеральный директор Лип-Бу Тан пообещал перед тысячами клиентов из отраслевой цепочки, что компания продолжит инвестировать в свое производство чипов. В тот же день Intel представила свою последнюю дорожную карту технологических процессов.
В начале выступления Лип-Бу Тан сказал, что с тех пор, как он вступил в должность генерального директора пять недель назад, представители отрасли спрашивали его, намерен ли он продолжать развивать производство чипов. «Ответ — да. Я привержен тому, чтобы сделать производство чипов Intel успешным, и я знаю, что нужно улучшить», — сказал он.
В тот же день Intel также объявила, что ее долгожданный технологический процесс 18A (1,8 нанометра) вышел на стадию рискованного производства и, как ожидается, достигнет массового производства в этом году. В то же время вариант этого процесса с повышенной производительностью, 18A-P, также вышел на стадию раннего производства пластин на заводе. Кроме того, процесс 18A-PT, основанный на передовой технологии 3D-упаковки, также включен в долгосрочную дорожную карту.
Доктор Нага Чандрасекаран, главный операционный директор Intel и генеральный менеджер по производству и цепочке поставок чипов, также продемонстрировал образец пластины, изготовленной по технологическому процессу 18A на заводе в Орегоне.
Для справки: ожидается, что лидер отрасли TSMC достигнет массового производства своего технологического процесса 2 нм (N2) во второй половине этого года. По сравнению с процессом N3E он должен обеспечить повышение производительности на 10–15% при снижении энергопотребления на 25–30%.
Intel также объявила, что следующий за 18A технологический процесс 14A выйдет на стадию рискованного производства примерно в 2027 году. Новый процесс, как ожидается, повысит энергоэффективность на 15–20% и плотность чипов в 1,3 раза.
Компания также сообщила, что распространила технологический пакет процесса 14A среди первых клиентов и получила намерения от нескольких клиентов построить чипы на этом новом технологическом узле. Если все пойдет по плану, 14A также станет первым в отрасли процессом, который будет использовать для массового производства литографические машины ASML с высоким числовым апертурой (high-NA EUV). Технология A14 TSMC запланирована к запуску в производство в 2028 году, но не будет включать литографические машины с высоким числовым апертурой.
На мероприятии Лип-Бу Тан также раскрыл четыре основные цели производства чипов, подчеркнув, что компания переходит к открытости и стандартизации — давнему требованию многих клиентов.
Лип-Бу Тан заявил: «Производство чипов Intel направлено на достижение целевых показателей по энергопотреблению, производительности и площади при конкурентоспособной стоимости; обеспечение доступности технологического процесса для широкого круга клиентов; установление глубоких партнерских отношений в области передовой упаковки; и восстановление репутации Intel как надежного партнера по производству чипов, дружественного к экосистеме».
Лип-Бу Тан также пригласил руководителей компаний из отраслевой цепочки, таких как Synopsys и Cadence, и раскрыл ряд сотрудничеств в области EDA и IP.
В качестве дополнительной информации на мероприятии Intel также выпустила видео, в котором показан робот (собака), работающий на заводе по производству пластин. Эта робо-собака, изготовленная Boston Dynamics, оснащена тепловизионной камерой, что позволяет ей патрулировать завод и выявлять перегревающиеся машины. Система искусственного интеллекта, управляющая робо-собакой, может автоматически генерировать задания на работу и вызывать инженеров-людей на место для ремонта.
