Pequim (Gasgoo) –Em 8 de julho, o Centro Nacional de Inovação em Tecnologia de Veículos Elétricos (NEVC) e a MeriTech Integrated Circuits (MeriTech) assinaram um acordo de cooperação estratégica em Pequim, de acordo com uma publicação na conta WeChat do NEVC.
O NEVC afirmou que construiu uma estrutura de negócios "4+2" para sua divisão de chips automotivos, integrando quatro pilares centrais – pesquisa de padrões, testes e avaliações, certificação de produtos e gestão de nível automotivo – juntamente com dois sistemas de serviços técnicos: um quadro de verificação de aplicação e um sistema de gestão da qualidade especificamente para chips de nível automotivo. Construídos com um processo de 22 nm e suportando taxas de dados de até 12 Gbps, os chips são projetados com compatibilidade pin-to-pin e oferecem desempenho competitivo como uma alternativa econômica aos seus pares internacionais.
Com o apoio do laboratório-chave para testes e avaliações de chips automotivos da Administração Estatal para Regulação de Mercado da China e da Aliança Estratégica de Inovação da Indústria de Chips Automotivos da China, o NEVC oferece serviços de testes, certificação e gestão da qualidade de chips. Enquanto a MeriTech é especializada em front-end de cadeia de sinal analógico de alto desempenho e chips de interface de alta velocidade, com aplicações abrangendo veículos conectados, economia de baixa altitude, robótica e setores industriais. Seus principais produtos incluem chips automotivos SerDes (serializador/desserializador), conversores ADC/DAC de alto desempenho e chips front-end de LiDAR.
O NEVC e a MeriTech mantêm há muito tempo uma cooperação em testes de confiabilidade, certificação de segurança funcional e engajamento com clientes para chips de nível automotivo. O novo acordo estratégico visa aprofundar a colaboração e impulsionar a inovação em modelos de serviço e domínios de negócios.
Notavelmente, as três séries de produtos da MeriTech – os chips serializadores M66S6x e os chips desserializadores M65D6x/M65Q6x – passaram por avaliações rigorosas, incluindo avaliações de segurança funcional e revisões de documentação. Esses produtos de chips receberam a certificação ISO 26262:2018, confirmando que esses produtos atendem ao nível de segurança funcional ASIL B, de acordo com o NEVC.
