Na terça-feira, horário local, a Intel realizou o evento Foundry Direct Connect. O novo CEO, Lip-Bu Tan, prometeu diante de milhares de clientes da cadeia industrial que a empresa continuaria a investir em seu negócio de fundição. A Intel também revelou seu mais recente roteiro de tecnologia de processo na terça-feira.
No início, Lip-Bu Tan disse que, desde que assumiu o cargo de CEO há cinco semanas, os profissionais do setor têm perguntado se ele pretende continuar a avançar no negócio de fundição. "A resposta é sim. Estou empenhado em tornar o negócio de fundição da Intel um sucesso, e sei o que precisa ser melhorado", disse ele.
A Intel também anunciou na terça-feira que seu altamente antecipado processo 18A (1,8 nanômetros) entrou na fase de produção de risco e deve alcançar a produção em massa este ano. Enquanto isso, a variante de desempenho aprimorado desse processo, 18A-P, também entrou na fase inicial de produção de wafer na fábrica. Além disso, o processo 18A-PT, baseado na tecnologia avançada de embalagem 3D, também está presente no roteiro de longo prazo.
O Dr. Naga Chandrasekaran, diretor global de operações e gerente geral de produção e cadeia de suprimentos de fundição da Intel, também mostrou no local uma amostra de wafer de processo 18A produzido na fábrica de Oregon.
Para referência, a TSMC, líder do setor, deve alcançar a produção em massa de seu processo de 2 nm (N2) no segundo semestre deste ano. Em comparação com o processo N3E, espera-se que ele ofereça uma melhoria de 10% a 15% no desempenho, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia em 25% a 30%.
A Intel também anunciou que a próxima geração de tecnologia de processo 14A, após o 18A, entrará na fase de produção de risco por volta de 2027. O novo processo deve trazer uma melhoria de 15% a 20% na eficiência energética e um aumento de 1,3 vezes na densidade do chip.
A empresa também revelou que distribuiu o kit de tecnologia de processo 14A para clientes iniciais e recebeu intenções de vários clientes para construir chips neste novo nó de processo. Se tudo sair conforme o planejado, o 14A também se tornará o primeiro processo do setor a usar as máquinas de litografia EUV de alta NA da ASML para a produção em massa. A tecnologia A14 da TSMC está programada para entrar em produção em 2028, mas não incorporará máquinas de litografia de alta NA.
No evento, Lip-Bu Tan também divulgou os quatro objetivos fundamentais do negócio de fundição, enfatizando que a empresa está em transição para a abertura e padronização, uma solicitação de longa data de muitos clientes.
Lip-Bu Tan afirmou: "O negócio de fundição da Intel visa alcançar metas de energia, desempenho e área com competitividade de custo; garantir que a tecnologia de processo esteja acessível a uma ampla base de clientes; estabelecer parcerias profundas em embalagem avançada; e restabelecer a Intel como uma parceira de fundição confiável e amigável ao ecossistema."
Lip-Bu Tan também convidou líderes de empresas da cadeia industrial, como Synopsys e Cadence, e divulgou uma série de colaborações de EDA e IP.
Como nota de rodapé no evento, a Intel também lançou um vídeo mostrando um robô (cão) trabalhando em uma fábrica de wafer. Esse robô cão, fabricado pela Boston Dynamics, está equipado com uma câmera de imagem térmica, permitindo que ele patrulhe a fábrica e identifique máquinas com superaquecimento. O sistema de IA que dirige o robô cão pode gerar automaticamente ordens de trabalho e convocar engenheiros humanos ao local para reparos.
