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A Integração de Cabines Inteligentes e Condução Assistida, a Cadeia Industrial Localizada Demonstra Fortes Capacidades
abr 25, 2025, at 8:17 am
【Cockpit Inteligente e Condução Assistida Avançam para a Integração, Cadeia Industrial Localizada Demonstra Fortes Capacidades】①A longo prazo, os cockpits inteligentes e a condução assistida avançarão gradualmente para a integração, embora o hardware atual esteja limitado pela Lei de Moore. ②No futuro, a combinação de espelhos retrovisores eletrônicos e cockpits inteligentes é uma grande tendência. Alguns fabricantes já iniciaram colaborações relevantes, e espera-se que combinações de produtos relacionados sejam introduzidas nos modelos de carros mais populares no segundo semestre. (Science and Technology Innovation Board Daily)
No Salão do Automóvel de Xangai de 2025, a cadeia industrial do cockpit inteligente, desde a parte superior até a inferior, apresentou as mais recentes soluções e aplicações, abrangendo desde chips e algoritmos de IA até plataformas embarcadas. Vários especialistas do setor disseram ao Science and Technology Innovation Board Daily que estão otimistas quanto à integração gradual dos cockpits inteligentes e da condução assistida no futuro. Além disso, mais de 100 membros da China Automotive Chip Alliance apresentaram mais de mil chips automotivos para diferentes cenários de aplicação, demonstrando os avanços tecnológicos e as conquistas da industrialização dos chips chineses. As joint ventures também declararam que promoveriam ainda mais a localização da cadeia de suprimentos.
Cockpits Inteligentes e Condução Assistida Acabarão por Fundir-se?
Neste salão do automóvel, a Intel e a Mianbi Intelligence anunciaram uma iniciativa conjunta de P&D para cockpits inteligentes nativos na borda. O CEO da Mianbi Intelligence, Li Dahai, usou a analogia do "cérebro" e do "cerebelo" para analisar a direção de evolução dos cockpits inteligentes e da condução assistida. "A condução assistida é equivalente ao cerebelo humano, responsável pela percepção e tomada de decisões ambientais precisas e em tempo real para garantir a segurança da condução, enquanto o cockpit inteligente é como o cérebro, exigindo uma percepção emocional mais forte e a capacidade de sentir tanto dentro como fora do habitáculo. As frequências de percepção e tomada de decisões das duas são diferentes, mas inevitavelmente caminharão para a colaboração no futuro", apontou Li. "O modelo final de fusão será hierárquico, com o 'cérebro' e o 'cerebelo' cumprindo suas próprias funções, construindo conjuntamente um carro verdadeiramente inteligente." A Intel também lançou conjuntamente uma plataforma de fusão de cockpit e condução com a Black Sesame Technologies, alcançando simultaneamente as duas principais funções de cockpits inteligentes e condução assistida avançada.
Sobre a fusão de cockpits inteligentes e condução assistida, Huang Li, vice-presidente sênior da Desay SV, revelou que a empresa tem estado profundamente envolvida neste campo há muitos anos, explorando a viabilidade de diferentes caminhos técnicos: "Estudamos várias soluções de computação central, incluindo integração multimódulo e integração em placa única, acumulando uma vasta quantidade de dados de testes reais." Ele acredita que a interação entre a condução assistida (QI) e os cockpits inteligentes (QE) é o núcleo dos avanços tecnológicos. "O método de conexão entre os dois - seja Ethernet, PCIe ou um acoplamento de nível de modelo mais avançado - determinará a profundidade da integração. A longo prazo, os cockpits inteligentes e a condução assistida gradualmente caminharão para um estado de integração, mas o hardware atual é limitado pela Lei de Moore."
O Ecosistema da Cadeia Industrial do Cockpit Inteligente Floresce
No salão do automóvel, várias empresas a montante e a jusante da cadeia industrial do cockpit inteligente apresentaram suas respectivas soluções. A Eswin Computing trouxe a "solução de cockpit inteligente de câmera para tela", abrangendo soluções de controle inteligente embarcado, soluções de percepção visual embarcada, soluções de conexão inteligente embarcada e soluções de interação homem-máquina embarcada. Entre elas, a solução de interação homem-máquina embarcada da Eswin Computing utiliza CPU IP RISC-V de desenvolvimento próprio, que pode ser aplicada a painéis de instrumentos digitais, controles centrais inteligentes, displays head-up e entretenimento no banco traseiro. Liu Yu, gerente geral da Unidade de Negócios embarcados da Eswin Computing, disse ao Science and Technology Innovation Board Daily que eles lançarão uma solução de toque em tela OLED e, atualmente, alguns carros de luxo estão adotando telas OLED. A Eswin Computing também está explorando soluções relacionadas para retrovisores eletrônicos (CMS). "Os retrovisores tradicionais têm dificuldade em lidar com cenários especiais, como condições de nevoeiro ou chuva forte com visibilidade muito baixa. Os retrovisores eletrônicos podem realizar o processamento de imagem e avisos correspondentes, permitindo que os consumidores vejam mais claramente e façam julgamentos mais precisos. Além disso, se os retrovisores eletrônicos puderem substituir os retrovisores tradicionais, o coeficiente de arrasto do carro pode ser grandemente reduzido, melhorando efetivamente a autonomia de condução do carro." Liu Yu acredita que a combinação de retrovisores eletrônicos e cockpits inteligentes é uma grande tendência no futuro. "Estamos cooperando com fabricantes de interiores de cockpits inteligentes e esperamos introduzir combinações de produtos relacionados nos modelos de carros principais no segundo semestre."
O estande da empresa listada na bolsa de valores chinesa Rockchip incluiu principalmente quatro áreas principais: cockpits inteligentes, áudio embarcado, visão embarcada e tecnologia de IA. Entre eles, o controlador de domínio de entretenimento embarcado equipado com RK3588M duplo suporta até nove telas, incluindo telas de encosto de cabeça, telas de teto, telas de braço e óculos de RA, além do painel de instrumentos central. Um cão robô Unitree no estande da Rockchip atraiu a atenção dos participantes. O repórter do Science and Technology Innovation Board Daily soube que o chip RK3588 da Rockchip é o chip de controle principal dos robôs Unitree.
À medida que os cockpits inteligentes se tornam o "terceiro espaço de vida", o vidro automotivo escurecido deve trazer novas experiências. Neste Salão do Automóvel de Xangai, a Guangyi Technology revelou publicamente pela primeira vez sua solução de cabine traseira EC de escurecimento inteligente em massa. De acordo com o pessoal no local, atualmente existem mais de 20 modelos de carros em massa, incluindo marcas como NIO, BYD, Avatr, Zhejiang Geely (Zeekr) e SAIC Audi, que podem alcançar tetos solares escurecidos + janelas de privacidade escurecidas. O repórter do Science and Technology Innovation Board Daily experimentou no local que a cabine traseira pode completar o escurecimento de claro para escuro em dezenas de segundos, o que é benéfico para a proteção solar, isolamento térmico e proteção da privacidade.
A iFLYTEK trouxe a Plataforma de Inteligência Automotiva Spark, o carro de demonstração do sistema de áudio embarcado inteligente iFLYSOUND, soluções de controle de domínio localizadas e soluções de inteligência digital para fabricantes de automóveis. Relata-se que o grande modelo iFLYTEK Spark já foi implementado em 16 modelos de carros em massa de fabricantes de automóveis como Chery, GAC, Great Wall, Changan, Volkswagen, JAC, FAW e Nissan.
Chips Automotivos Chineses Demonstram Força
O Salão do Automóvel de Xangai de 2025 criou especialmente uma área de exposição de chips chineses, onde mais de 100 membros da China Automotive Chip Alliance apresentaram mais de mil chips automotivos para diferentes cenários de aplicação. Quase 100 modelos de carros equipados com chips expostos e produtos eletrônicos automotivos foram exibidos em um salão escuro. O repórter do Science and Technology Innovation Board Daily viu que os chips no local foram categorizados e exibidos de acordo com computação, alimentação, acionamento, armazenamento, energia, comunicação, sensores e segurança da informação. Além disso, fabricantes de chips como a Fudan Microelectronics e a Naxin Microelectronics montaram estandes separados.
Na área de exposição da Jingwei Hengrun, o repórter viu vários controladores eletrônicos automotivos organizados de forma ordenada, abrangendo domínios funcionais como carroçaria, condução inteligente, chassis, energia e outros, bem como uma nova geração de controladores de domínio físico de maior integração ZCU. Cada sistema marcava claramente as soluções de chips nacionais utilizadas. Os expositivos mostravam claramente os logotipos de fornecedores de chips nacionais como Qixin Micro, Naxin Micro, Unisoc e Silergy. O chefe de mercado da Jingwei Hengrun afirmou que, nos últimos anos, a empresa implementou um projeto de aplicação de chips nacionais em grande escala no campo da eletrônica automotiva, alcançando resultados significativos na substituição nacional de chips automotivos junto com clientes e parceiros. Todas as soluções de chips atualmente exibidas no estande alcançaram a produção em massa.
A empresa nacional de chips de IA Axera também montou um estande separado no salão de carros completos e lançou uma nova geração de produtos de chips embarcados da série M57. Relata-se que o primeiro modelo de carro em massa baseado neste chip foi designado para desenvolvimento e irá global para a Europa. No evento, a Axera alcançou cooperação com duas empresas, MAXIEYE e STRADVISION (SV). Entre elas, a MAXIEYE desenvolverá soluções de condução assistida baseadas na plataforma de chips embarcados da Axera, acelerando a produção em massa de funções L2+ e expandindo o mercado global. A SV implantará algoritmos baseados na plataforma de chips M57 da Axera, capacitando fabricantes de automóveis estrangeiros a promover aplicações globais. Atualmente, os chips embarcados da Axera já foram instalados em centenas de milhares de carros. Entre eles, o M55H alcançou aplicações em grande escala em vários modelos e projetos de carros, e mais modelos de carros em massa de cooperação com clientes serão lançados no futuro. A solução M76H para o mercado de médio a alto nível recebeu designações de fabricantes de automóveis.
Sobre os desafios da implementação de chips nacionais, um especialista do setor de chips disse ao repórter do Science and Technology Innovation Board Daily que o principal obstáculo é que muitos chips nacionais têm dificuldade em obter oportunidades de verificação a bordo. "Além disso, alguns chips nacionais não são mais baratos do que os importados em termos de custo. A guerra tarifária iniciada pelos EUA pode aumentar o custo dos chips importados, aumentando a vantagem dos chips nacionais." Outro especialista do setor apontou que os chips nacionais devem se concentrar na inovação para vencer. "O ponto mais crítico é como capacitar os clientes, não reduzindo os padrões. Os chips nacionais devem primeiro garantir a qualidade, melhorar a relação custo-benefício e ter capacidades de inovação."
Marcas de Joint Ventures Debutam, Promovendo Ativamente a Localização
Como uma joint venture entre a Geely e a Renault, este Salão do Automóvel de Xangai é a estreia chinesa da Haosidongli. A Haosidongli apresentou suas soluções de powertrain abrangendo todos os tipos de combustível, incluindo combustíveis alternativos de metanol e hidrogênio, sistemas híbridos e extensores de autonomia. A Haosidongli exibiu especialmente um conceito de super híbrido futuro, que permite que os OEMs hibridem suas plataformas BEV sem grandes modificações. Matias Giannini, CEO global da Haosidongli, afirmou que o mercado europeu está atualmente enfrentando desafios como a retirada de políticas de incentivo, redes de carregamento desiguais e crescimento impedido da demanda, enquanto a tecnologia de extensão de autonomia da China resolveu os problemas enfrentados pela eletrificação e espera-se que alcance um "baixo custo + baixa emissão" ganha-ganha.
A Aptiv anunciou no salão do automóvel que promoverá plenamente sua estratégia de localização. Relata-se que a Aptiv desenvolveu com sucesso mais de 100 parceiros locais da cadeia de suprimentos central, com um rápido aumento na taxa de localização, e lançou pela primeira vez o sistema operacional em tempo real Wind River (RTOS) e a plataforma de virtualização Wind River Hypervisor, que foram desenvolvidos localmente na China e têm direitos de propriedade intelectual pertencentes à China. Esses dois produtos localizados não contêm componentes controlados por estrangeiros, não estão sujeitos a restrições de controle de exportação e os serviços de engenharia e suporte técnico relacionados são totalmente localizados. Dr. Yang Xiaoming, presidente da Aptiv China e Ásia-Pacífico, afirmou que, após a criação do novo Wind River Shanghai Software Center, do Centro de P&D de Tecnologia Automotiva de Changshu e do investimento na empresa local chinesa MAXIEYE no ano passado, as fábricas de VENs da Aptiv entrarão em produção no segundo semestre deste ano. Entre elas, a nova fábrica de conectores de Wuhan da Aptiv se tornará a maior base de produção inteligente para a série de produtos de alta tensão sob seu sistema de conectores. A fábrica de automação de Xangai da Yingkaibo fornecerá soluções localizadas para barramentos de cobre e alumínio de distribuição de alta tensão. A nova fábrica de linha de produtos de segurança ativa inteligente de luz preta da Aptiv China também será lançada dentro do ano. O centro de dados, centro de testes, etc., da Aptiv China entraram no processo de planejamento e preparação.