Pequim (Gasgoo)- A desenvolvedora chinesa de chips automotivos SiEngine Technology e o Grupo FAW assinaram um acordo de colaboração para chips de fusão de domínio e inauguraram conjuntamente o Laboratório de Inovação Colaborativa para Aplicações de Chips Embarcados no centro tecnológico da FAW em Changchun, de acordo com o anúncio da SiEngine em 21 de fevereiro.
A parceria visa acelerar a aplicação de chips automotivos localizados em soluções de veículos inteligentes e agilizar o lançamento de carros inteligentes de próxima geração.
Em 2021, a SiEngine lançou o primeiro chip de cockpit inteligente automotivo de 7nm da China, o SE1000. Em 2024, introduziu o chip de direção autônoma para todos os cenários, StarLight, também de 7nm, que está programado para produção em massa em 2025 e implantação em veículos até 2026.
O novo laboratório baseia-se na adoção existente do SE1000 pela FAW em sua plataforma inteligente Hongqi Jiuzhang. Um modelo de veículo elétrico de nova energia da Hongqi, equipado com o chip, será lançado em março, enquanto ambas as partes expandirão a colaboração em torno do StarLight para sistemas de direção autônoma.
Os parceiros iniciaram múltiplos projetos de P&D aproveitando os dois chips, com foco na otimização de hardware de controladores, co-desenvolvimento de software e integração de sistemas sem falhas. Por meio de depuração conjunta, eles visam aprimorar o desempenho do produto e a experiência do usuário. Além da sinergia hardware-software, a aliança impulsionará parcerias no ecossistema para oferecer soluções competitivas de mobilidade inteligente.
