El 5 de agosto, el Banco Popular de China y otros seis departamentos emitieron conjuntamente las "Opiniones orientativas sobre el apoyo financiero a la industrialización de nuevo tipo", lo que marca la implementación sustancial del apoyo financiero a la estrategia de industrialización de nuevo tipo a nivel nacional. Entre todas las cadenas industriales mencionadas, los circuitos integrados ocuparon el primer lugar, lo que demuestra plenamente la importancia de la industria.
Los circuitos integrados (IC) son un componente crucial de los terminales electrónicos de consumo emergentes. ¿Cuál es el estado de la cadena industrial y el tamaño del mercado de los circuitos integrados? ¿Qué etapas del proceso implican el consumo de plata, un metal precioso? ¿Cuál es el nivel anual de consumo de plata en la etapa de empaquetado de semiconductores? SMM ha recopilado la siguiente información basada en datos públicamente disponibles y entrevistas:
(1) Cadena industrial de circuitos integrados
Como núcleo de la industria de tecnología de la información, los circuitos integrados se clasifican por función en chips lógicos, chips de memoria y chips analógicos, y se utilizan ampliamente en los campos de electrónica de consumo, electrónica automotriz e inteligencia artificial. Las empresas nacionales han logrado avances en chips de comunicación 5G, chips de IA y otras áreas, pero su participación de mercado general es inferior al 20%, lo que indica un alto grado de dependencia de las empresas extranjeras en el sector de chips. Vale la pena señalar que se espera que la tasa de localización de los chips de IA en China supere el 40% para 2025, y empresas como Cambricon se beneficiarán de la demanda de sustitución nacional impulsada por las políticas.
Las materias primas de la cadena industrial de circuitos integrados se dividen principalmente en tres categorías: materiales de sustrato, materiales de proceso semiconductores (incluidos fotoresist, máscaras, productos químicos de proceso, gases electrónicos, materiales de pulido y materiales de objetivo) y materiales de empaquetado. Entre estos, los materiales que contienen plata se utilizan principalmente en los materiales de empaquetado de chips en las fábricas de empaquetado y prueba de back-end (como interconexión de sustrato, unión de cables, bastidores de plomo, blindaje, interfaz térmica, etc.), con unos pocos materiales de objetivo en los materiales de proceso semiconductores en las fábricas de obleas que utilizan objetivos basados en plata (el proceso front-end de deposición física en vapor, PVD). Además, según SMM, se utilizan objetivos similares basados en plata en el recubrimiento por pulverización catódica de células basadas en perovskita en células solares, pero la escala de tales productos es relativamente pequeña, y los objetivos basados en plata se aplican principalmente en la industria electrónica. En general, el requisito de pureza para los objetivos en células solares y pantallas de panel plano es de 4N, mientras que para los chips de circuitos integrados es de 6N, lo que indica un mayor requisito de pureza.
(2) Estimación del consumo de plata en los campos emergentes de electrónica de consumo
Según las estimaciones de la World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), el tamaño del mercado mundial de semiconductores alcanzó los 688.000 millones de dólares en 2024, y las empresas estadounidenses siguen ocupando una participación de mercado del 50%. En la computación de alto rendimiento para aplicaciones de IA, ha habido un aumento en el consumo de plata en el sector de semiconductores. La infraestructura de servidores de IA representa una aplicación particularmente intensiva en plata. Un clúster de servidores de IA típico, debido a su mayor densidad de potencia, sistema de refrigeración más complejo y mayores requisitos de interconexión, tiene 2-3 veces el contenido de plata de los centros de datos tradicionales.
Según el Silver Institute, la "industria electrónica y de baterías" mundial consumió 231,6 millones de onzas de plata (aproximadamente 6.567 toneladas métricas, un aumento del 2,1% mensual desde 2023) en 2024. Los terminales de IA desempeñaron un papel importante en la demanda de procesamiento de plata en la industria electrónica en 2024, y este factor de apoyo se espera que continúe en 2025 en medio de la demanda sustancial de construcción de infraestructura de IA. Los materiales de empaquetado de semiconductores representan aproximadamente el 18-22% de las aplicaciones electrónicas, lo que significa que la etapa de empaquetado de semiconductores mundial consume aproximadamente 1.200-1.500 toneladas métricas de plata al año, y China continental representa aproximadamente una cuarta parte, y el empaquetado avanzado de alta gama está relativamente concentrado en Taiwán, China, y Corea del Sur. En términos de materiales de objetivo, el consumo anual total de objetivos basados en plata nacionales es de aproximadamente 20-30 toneladas métricas, siendo la etapa de empaquetado de semiconductores la principal fuente de consumo de metales preciosos en el sector de circuitos integrados. En términos de aplicaciones de uso final, impulsadas por las tres demandas principales de módulos SiC de potencia, aceleradores de IA y empaquetado de Chiplet, junto con el apoyo de políticas y la expectativa de desarrollo de sustitución nacional en tecnologías clave, el consumo de plata en el empaquetado de semiconductores continuará manteniendo un rápido crecimiento en medio del desarrollo de alta velocidad del mercado de circuitos integrados.
