Thượng Hải (Gasgoo) - Theo thông cáo báo chí mà Bosch công bố ngày 5 tháng 6 qua tài khoản WeChat chính thức, Bosch gần đây đã thông báo đã giành được hợp đồng lớn với một nhà sản xuất ô tô hàng đầu của Trung Quốc để cung cấp cho nhà sản xuất này các bộ điều khiển vùng khoang lái mới được xây dựng trên nền tảng chip SA8775P của Qualcomm.
Dự án sẽ áp dụng cho nhiều mẫu xe, với mẫu xe đầu tiên dự kiến được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025. Dự án này được kỳ vọng sẽ là bộ điều khiển vùng khoang lái đầu tiên trên thế giới hỗ trợ tích hợp đầy đủ giữa các chức năng khoang lái và lái xe.
Để đáp ứng xu hướng ngày càng tăng của kiến trúc E/E (điện/điện tử) ô tô tập trung và thông minh, Bosch cho biết họ đang đi tiên phong trong việc phát triển giải pháp tích hợp xuyên vùng được xây dựng trên một hệ thống trên một chip (SoC). Bộ điều khiển tích hợp khoang lái - lái xe thế hệ đầu tiên của công ty tích hợp CPU 230K DMIPS và bộ xử lý thần kinh 72 TOPS, mang lại hiệu suất vượt trội đáng kể so với các hệ thống khoang lái hiện tại dựa trên SA8155P.
Giải pháp này cũng hỗ trợ các tính năng tiên tiến như giao diện người - máy 3D, các mô hình AI lớn với sự hợp tác giữa cạnh và đám mây, và khả năng lái xe hỗ trợ cấp trung bao gồm chức năng lái xe tự động trên đường cao tốc (NOA) và lái xe ghi nhớ đô thị. Bosch cho biết nền tảng này sẽ giúp các nhà sản xuất ô tô giảm tổng chi phí xe trong khi cung cấp cho người dùng cuối trải nghiệm lái xe hiệu quả hơn, an toàn hơn và thuận tiện hơn.
Bosch cho biết họ đã xây dựng được một dòng sản phẩm toàn diện trong phân khúc khoang lái thông minh. Năm 2021, công ty đã ra mắt toàn cầu phiên bản tiêu chuẩn của nền tảng khoang lái thông minh dựa trên chip SA8155P của Qualcomm, tiếp theo là các phiên bản cao cấp và nâng cấp.
Vào tháng 4 năm 2023, Bosch thông báo đã giành được dự án khoang lái thông minh thế hệ tiếp theo từ một nhà sản xuất ô tô quốc tế nổi tiếng. Đây là dự án đầu tiên tập trung vào phiên bản nâng cấp của nền tảng khoang lái thông minh của Bosch Trung Quốc, được xây dựng trên chip Qualcomm QC8255, với sản xuất hàng loạt dự kiến vào quý II năm 2025.
