Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải ra tay.
Gần đây, Công ty TNHH Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải (viết tắt là Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải) đã ký kết các thỏa thuận đầu tư với ba công ty bán dẫn cùng một lúc, đó là Xinyaohui, Enflame Technology và Biren Technology.
Trước đó, đã có thông tin cho biết quỹ mẹ AI hàng đầu của Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải sẽ dẫn đầu vòng tài trợ mới cho Biren Technology trước khi công ty này niêm yết lần đầu ra công chúng. Về ba khoản đầu tư này, Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải cho biết với một phóng viên của *Tờ báo Sáng tạo Khoa học và Công nghệ Trung Quốc* rằng là một nền tảng đầu tư nhà nước phục vụ cho sự đổi mới khoa học và công nghệ và phát triển công nghiệp của Thượng Hải, quỹ này nhắm đến các tài sản ở đầu nguồn của chuỗi công nghiệp, đỉnh cao của chuỗi giá trị và các cấp sâu nhất của hệ thống công nghệ.
"Trong quá trình này, chúng tôi sẽ tích cực triển khai trong các lĩnh vực như mô hình cơ bản, chip tính toán và trí tuệ thể hiện, tập trung vào các lĩnh vực bao gồm dữ liệu ngôn ngữ, AI biên, AI cho Khoa học (AI4S), mô hình dọc và ứng dụng."
Ngoài ba công ty này, dữ liệu từ CLS Venture Capital Link cho thấy Huahong Semiconductor, Bangxin Semiconductor, Jita Semiconductor và ESWIN Silicon đều có sự hiện diện của các quỹ liên kết với Quỹ đầu tư vốn nhà nước Thượng Hải đằng sau.
Là một trong những phân khúc thượng nguồn nhất trong sự phát triển của ngành AI, chip tính toán chiếm một vị trí quan trọng và công nghệ bán dẫn IP là một "nhân tố then chốt" trong phân khúc này.
Một phóng viên của *Tờ báo Sáng tạo Khoa học và Công nghệ Trung Quốc* lưu ý rằng trong số ba công ty nói trên, Enflame Technology và Biren Technology đều là các công ty thiết kế chip GPU, trong khi Xinyaohui là một công ty công nghệ bán dẫn IP.Vào tháng 4 năm nay, Ủy ban Chứng khoán Trung Quốc đã công bố báo cáo về việc tư vấn và nộp hồ sơ cho việc chào bán công khai lần đầu và niêm yết của Xinyaohui.
Đáp lại, một phóng viên của *Tờ báo Sáng tạo Khoa học và Công nghệ Trung Quốc* đã cố gắng liên hệ với Xinyaohui nhưng không nhận được phản hồi cho đến thời điểm báo in.
Về mặt kinh doanh, cấp phép IP và dịch vụ IP toàn diện là cốt lõi của hoạt động của Xinyaohui. Một nhà đầu tư tiết lộ rằng phương pháp công nghệ của Xinyaohui là Chiplet.
Nhà đầu tư này nói với một phóng viên của *Tờ báo Sàn Giao dịch Chứng khoán Khoa học và Công nghệ Trung Quốc* rằng phương pháp chủ đạo trên thị trường trước đây là SoC, liên quan đến việc tích hợp tất cả các mô-đun vào một con chip duy nhất để tăng tốc độ và giảm tiêu thụ điện năng. Tuy nhiên, phương pháp này có ba nhược điểm nghiêm trọng trong các quy trình tiên tiến:
Thứ nhất, chi phí IP cao. Điện áp thấp của các quy trình tiên tiến nhất có hại cho hiệu suất của nhiều IP, đồng thời cũng dẫn đến sự gia tăng mạnh mẽ chi phí phát triển IP.
Thứ hai, chu kỳ thiết kế SoC quá dài.Nhiều thiết kế ban đầu chỉ mất 6 tháng có thể mất từ 1,5 đến 2 năm, chủ yếu là do lý do PI (lớp vật liệu bán dẫn).
Thứ ba, năng suất chip quá thấp. Kích thước lớn của SoC có thể dẫn đến tỷ lệ năng suất chip dưới 50%. Do đó, thị trường hy vọng khắc phục những thiếu sót này thông qua kết nối chip trong khi vẫn duy trì hiệu suất và tiêu thụ điện năng của SoC, dẫn đến sự ra đời của công nghệ Chiplet.
Một phóng viên của Tờ báo Sàn Giao dịch Chứng khoán Khoa học và Công nghệ Trung Quốc lưu ý rằng người sáng lập công ty, Zeng Keqiang, đã thúc đẩy sự chuyển đổi chiến lược IP2.0 của Xinyaohui, triển khai công nghệ Chiplet để đạt được những bước đột phá trong IP giao diện tốc độ cao trong nước, bao gồm IP giao diện, IP bộ điều khiển và IP cơ bản.
Theo hồ sơ của ông,Zeng Keqiang có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành công nghiệp bán dẫn. Trước đây, ông từng là Phó Tổng Giám đốc của Synopsys Trung Quốc và giữ các vị trí tại ARM, Synopsys, Cadence và Alphawave, những công ty này chiếm tổng cộng 75% thị phần IP vào năm 2024.
Về CEO và CTO của Xinyaohui, Tang Xiaoke trước đây từng là Giám đốc R&D của Công ty Công nghệ Vi điện tử Trí Tâm Bắc Kinh, với nhiều kinh nghiệm trong quản lý hoạt động R&D. Li Mengzhang từng là trưởng nhóm dự án thiết kế chip RF/analog tại Texas Instruments ở Mỹ, Phó Giám đốc R&D chip RF tại MStar Semiconductor và Phó Chủ tịch cấp cao của ASIC tại UNISOC.
Các nhà đầu tư nói trên tin rằng mặc dù công nghệ IP trong nước hiện chiếm tỷ lệ tương đối nhỏ trên thị trường toàn cầu, nhưng có nhu cầu thay thế trong nước rất lớn. "Được thúc đẩy bởi nhu cầu về AI và điện tử ô tô, thị trường IP giao diện tốc độ cao dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) vượt quá 20% trong ngắn hạn. Trong dài hạn, việc áp dụng rộng rãi công nghệ Chiplet sẽ thúc đẩy tăng tỷ lệ tái sử dụng IP và sâu sắc hơn trong việc bản địa hóa."
