Vào thứ Ba theo giờ địa phương, Intel đã tổ chức sự kiện Foundry Direct Connect. Tân Giám đốc điều hành Lip-Bu Tan đã cam kết trước hàng nghìn khách hàng trong chuỗi công nghiệp rằng công ty sẽ tiếp tục đầu tư vào mảng kinh doanh đúc chip. Intel cũng đã công bố lộ trình công nghệ quy trình mới nhất của mình vào thứ Ba.
Ngay từ đầu, Lip-Bu Tan cho biết kể từ khi ông nhậm chức Giám đốc điều hành cách đây 5 tuần, các chuyên gia trong ngành đã hỏi ông liệu ông có ý định tiếp tục phát triển mảng kinh doanh đúc chip hay không. "Câu trả lời là có. Tôi cam kết làm cho mảng kinh doanh đúc chip của Intel thành công và tôi biết những gì cần được cải thiện", ông nói.
Intel cũng đã thông báo vào thứ Ba rằng quy trình 18A (1,8 nanomet) được mong đợi từ lâu của họ đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm và dự kiến sẽ đạt được sản xuất hàng loạt trong năm nay. Trong khi đó, biến thể quy trình được tăng cường hiệu suất này, 18A-P, cũng đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm wafer sớm tại nhà máy. Ngoài ra, quy trình 18A-PT, dựa trên công nghệ đóng gói 3D tiên tiến, cũng được giới thiệu trong lộ trình dài hạn.
Tiến sĩ Naga Chandrasekaran, Giám đốc điều hành toàn cầu và Tổng giám đốc Sản xuất và Chuỗi cung ứng Đúc chip của Intel, cũng đã trưng bày một mẫu wafer quy trình 18A được sản xuất tại nhà máy ở Oregon ngay tại chỗ.
Để tham khảo, TSMC, công ty dẫn đầu ngành, dự kiến sẽ đạt được sản xuất hàng loạt quy trình 2nm (N2) vào nửa cuối năm nay. So với quy trình N3E, nó dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất 10%-15% trong khi giảm mức tiêu thụ điện năng 25%-30%.
Intel cũng đã thông báo rằng công nghệ quy trình thế hệ tiếp theo 14A, tiếp theo sau 18A, sẽ bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm vào khoảng năm 2027. Quy trình mới này dự kiến sẽ mang lại cải thiện 15%-20% về hiệu quả năng lượng và tăng 1,3 lần mật độ chip.
Công ty cũng tiết lộ rằng họ đã phân phối bộ công nghệ quy trình 14A cho các khách hàng sớm và nhận được ý định từ nhiều khách hàng để xây dựng chip trên nút quy trình mới này. Nếu mọi thứ diễn ra theo kế hoạch, 14A cũng sẽ trở thành quy trình đầu tiên trong ngành sử dụng máy khắc EUV high-NA của ASML để sản xuất hàng loạt. Công nghệ A14 của TSMC dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào năm 2028 nhưng sẽ không kết hợp máy khắc high-NA.
Tại sự kiện, Lip-Bu Tan cũng đã tiết lộ bốn mục tiêu cơ bản của mảng kinh doanh đúc chip, nhấn mạnh rằng công ty đang chuyển sang hướng mở và tiêu chuẩn hóa, một yêu cầu lâu nay của nhiều khách hàng.
Lip-Bu Tan tuyên bố, "Mảng kinh doanh đúc chip của Intel nhằm mục đích đạt được các mục tiêu về năng lượng, hiệu suất và diện tích với khả năng cạnh tranh về chi phí; đảm bảo rằng công nghệ quy trình có thể tiếp cận được với một lượng lớn khách hàng; thiết lập quan hệ đối tác sâu rộng trong đóng gói tiên tiến; và tái thiết lập Intel như một đối tác đúc chip đáng tin cậy, thân thiện với hệ sinh thái."
Lip-Bu Tan cũng đã mời các lãnh đạo từ các công ty trong chuỗi công nghiệp như Synopsys và Cadence và tiết lộ một loạt các hợp tác EDA và IP.
Lưu ý bên lề tại sự kiện, Intel cũng đã phát hành một video cho thấy một con robot (chó) làm việc trong nhà máy sản xuất wafer. Con robot chó này, được sản xuất bởi Boston Dynamics, được trang bị một máy ảnh nhiệt, cho phép nó tuần tra nhà máy và xác định các máy móc quá nóng. Hệ thống AI điều khiển con robot chó có thể tự động tạo ra đơn hàng công việc và triệu tập các kỹ sư con người đến hiện trường để sửa chữa.
