Шанхайский автосалон 2025 года в самом разгаре: на выставке представлено более 1000 автомобилей, в том числе более 100 новых моделей, дебютирующих на этом мероприятии.
На этой площадке передовых инноваций, помимо многочисленных автопроизводителей, автомобильные чипы, несомненно, стали одним из главных фокусов нынешнего автосалона.
На Шанхайском автосалоне 2025 года как ведущие отечественные предприятия, специализирующиеся на автомобильных интеллектуальных вычислительных чипах, такие как Black Sesame Technologies и Horizon Robotics, так и международные гиганты в области чипов, такие как Intel и Qualcomm, представили новые продукты и продемонстрировали свои «волшебные палочки».
▍Рост вычислительной мощности и высокая интеграция становятся отраслевыми трендами
По мере повышения уровней систем помощи водителю с L2 до L4 и роста спроса на взаимодействие в «умных» салонах требования к вычислительной мощности автомобильных чипов растут в геометрической прогрессии. Как отметил корреспондент газеты «Китайский фондовый рынок научно-технических инноваций», посетивший стенды нескольких производителей чипов на нынешнем Шанхайском автосалоне, рост вычислительной мощности и дальнейшая интеграция автомобильных чипов являются значительными трендами.
Intel представила свою новейшую разработку — второе поколение системы на кристалле (SoC) для программно-определяемых транспортных средств (SDV) с поддержкой искусственного интеллекта, ориентированную на область SDV на нынешнем Шанхайском автосалоне. По сообщениям, в плане архитектурного дизайна этот SoC использует технологию Chiplet от Intel, вертикально укладывая функциональные модули, такие как CPU, GPU и NPU, что позволяет интегрировать различные вычислительные, графические и ИИ-функциональные модули в соответствии с конкретными потребностями автопроизводителей.
Джек Уист, вице-президент Intel и генеральный директор автомобильного подразделения, заявил на месте, что по сравнению с предыдущим поколением этот SoC может повысить производительность генеративного и мультимодального ИИ до 10 раз, графическую производительность — до 3 раз, а также оснащен 12 каналами камер и 280 аудиоканалами. Ожидается, что этот SoC начнет развертываться в серийных моделях автомобилей к 2026 году.
Кроме того, платформа Qualcomm Snapdragon 8775, представленная на нынешнем Шанхайском автосалоне, также отличается высокой интеграцией, используя гетерогенную вычислительную архитектуру CPU+NPU+GPU, поддерживающую 4K-мультиэкранное взаимодействие, высокоскоростную навигацию NOA и управление в реальном времени доменом кузова автомобиля с системной пропускной способностью 154 ГБ/с.
Что касается отечественных чипов для интеллектуального вождения, то Black Sesame Technologies запустила новое поколение чиповой платформы и представила семейство чипов Huashan® A2000. По сравнению с вышеупомянутыми продуктами семейство A2000 предлагает более высокую интеграцию, включая многофункциональные модули, такие как CPU, DSP, GPU, NPU, MCU, ISP и CV, изготовленные с использованием 7-нанометрового техпроцесса.
Сотрудники на месте рассказали корреспонденту газеты «Китайский фондовый рынок научно-технических инноваций», что вычислительная мощность одного чипа семейства Huashan® A2000 может достигать 250+ TOPS, он разработан как высокопроизводительная чиповая платформа для следующего поколения ИИ-моделей, в первую очередь ориентированная на различные уровни потребностей в автономном вождении.
Кроме того, Black Sesame Technologies представила на Шанхайском автосалоне решение «Safe Intelligent Base», основанное на семействе кросс-доменных фьюжн-чипов Wudang C1200, направленное на решение проблем безопасности и затрат, с которыми сталкиваются автопроизводители при кросс-доменной интеграции, за счет аппаратной изоляции безопасности, масштабирования вычислительной мощности на основе платформы и дизайна совместимости на протяжении всего жизненного цикла.
Black Sesame Technologies заявила, что Safe Intelligent Base уже получил признание от нескольких международных ведущих предприятий и вышел на стадию массового производства. Dongfeng планирует начать массовое производство с использованием чипов серии Wudang от Black Sesame Technologies к 2025 году.
Horizon Robotics также сосредоточилась на автономном вождении на нынешнем Шанхайском автосалоне, представив свою недавно выпущенную систему городской ассистированной езды HSD и решения Journey® 6-series для автомобильных интеллектуальных вычислений. Сообщается, что чип Journey 6P предлагает вычислительную мощность 560 TOPS, используя сквозную техническую архитектуру, способную одновременно обрабатывать 20 потоков данных с камер, удовлетворяя потребности в принятии решений в реальном времени в сложных городских сценариях.
Примечательно, что Unisoc запустила новое поколение флагманской платформы интеллектуальных чипов для салона A8880 на Шанхайском автосалоне 2025 года, с значительным улучшением вычислительной мощности и интеграции. По словам сотрудников на месте, производительность CPU платформы выросла в 3 раза, GPU — в 6 раз, NPU — в 8 раз, а производительность аудио DSP — в 8 раз по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Руководитель одного из производителей чипов, опрошенный корреспондентом газеты «Китайский фондовый рынок научно-технических инноваций» на нынешнем Шанхайском автосалоне, заявил, что автопроизводители требуют от вычислительных чипов для автономного вождения более высокой производительности, чтобы они могли одновременно обрабатывать несколько задач, таких как автономное вождение, «умные» салоны и координация транспортного средства и дороги. Улучшение интеграции чипов отражается в двух аспектах: интеграция аппаратной архитектуры и прорывы в технологии производства. «Новое поколение чипов обычно использует гетерогенную архитектуру CPU+GPU+NPU+DSP, эволюционируя от функциональных доменов к централизованным вычислениям».
Данные отрасли показывают, что «Белая книга о коммерциализации развития интеллектуального вождения в Китае» указывает, что китайская отрасль интеллектуальных и сетевых транспортных средств достигла масштаба в 1,1082 трлн юаней в 2024 году с темпами роста 34% и, как ожидается, превысит 5 трлн юаней к 2030 году.
Эксперты отрасли отмечают, что автомобильные чипы играют важную вспомогательную роль в развитии интеллектуальных транспортных средств. Автопроизводители все чаще требуют от чипов более высокой вычислительной мощности и функциональной интеграции для достижения более продвинутых функций автономного вождения и более богатых возможностей взаимодействия в салоне.
▍Автомобильные чипы нацелены на оптимизацию затрат на транспортные средства
«Повышение конкурентоспособности китайской автомобильной промышленности стимулирует развитие систем помощи водителю и автомобильных чипов, при этом стремительное развитие отечественных автопроизводителей предъявляет более высокие требования к конкурентоспособности и скорости инноваций в отрасли автомобильных чипов. В ближайшие 3-5 года особое внимание стоит уделить тому, насколько полностью автономным и управляемым будет процесс производства и упаковки чипов. — заявил Ван Цян, старший директор Института развития интеллектуальных и сетевых транспортных средств в R&D Center FAW, на 8-м Международном форуме по ключевым технологиям автомобильной промышленности, который проходил одновременно с Шанхайским автосалоном 2025 года.
Чэнь Шуцзе, вице-президент SemiDrive, считает, что преимущество отечественных чипов заключается в их близости к рынку и быстрой итерации, что позволяет им быстро реагировать на потребности рынка и достигать совместного создания продуктов.
Корреспондент газеты «Китайский фондовый рынок научно-технических инноваций» отметил, что китайская отрасль автомобильных чипов быстро запускает продукты. Продукты, представленные производителями автомобильных чипов на Шанхайском автосалоне 2025 года, демонстрируют значительные улучшения в параметрах продукта и совместимости с аудио, экранами, камерами и т.д.
В этой связи Чэнь Шуцзе, вице-президент SemiDrive, заявил, что, непосредственно общаясь с автопроизводителями, понимая потребности клиентов и участвуя в определении продукта и совместной разработке, они сосредоточены не только на технических параметрах, но и на практической ценности применения и оптимизации затрат.
Примечательно, что в рамках волны «равенства в интеллектуальном вождении» автопроизводители стремятся распространить функции высокого уровня интеллектуального вождения на большее количество моделей нижнего и среднего сегмента. Для достижения этой цели снижение затрат на оборудование стало критически важным, что привело к тенденции снижения цен на автомобильные чипы и автомобильные радары в последние годы.
Лю Инвэй, старший директор автомобильного подразделения Intel China, считает, что самое большое давление на затраты для автопроизводителей нижнего звена связано со всем транспортным средством. Основное внимание следует уделять снижению затрат при одновременном увеличении запаса хода электромобилей, а не просто снижению цен на чипы.
Фактически, большинство производителей чипов, участвующих в Шанхайском автосалоне 2025 года, признают это, рассматривая помощь автопроизводителям нижнего звена в оптимизации затрат на транспортные средства как важную функцию своей продукции.
Среди них новый второе поколение SoC для SDV с поддержкой ИИ от Intel снижает затраты за счет динамического масштабирования напряжения и частоты (DVFS) и алгоритмов интеллектуального расписания задач, минимизируя потребность во внешних мостиковых чипах; семейство A2000 от Black Sesame Technologies предлагает варианты Lite/Standard/Pro с градиентом; алгоритм пространственно-временной совместной оптимизации от Horizon Robotics динамически расписывает вычислительные ресурсы, снижая энергопотребление на 100 км до 0,15 кВт·ч, что на 42% эффективнее, чем GPU-решения.
