Pékin (Gasgoo) – Le 20 octobre, le développeur chinois de puces SerDes haute vitesse pour l’automobile, Rsemi, a annoncé avoir bouclé un tour de financement de série A+ ayant levé plus de 100 millions de yuans. L’investisseur existant Desay SV a augmenté sa participation, tandis que GPRO Investment et plusieurs autres institutions ont également pris part à cette levée. Le montant total des fonds collectés par Rsemi cette année atteint désormais près de 300 millions de yuans.
Fondée en février 2022, Rsemi est spécialisée dans la conception de puces automobiles, axée sur le développement et la vente de puces électroniques pour l’automobile, les services logiciels et les solutions modulaires. S’appuyant sur son expertise approfondie en conception de chaînes de signaux haute vitesse, en architecture basse consommation et en validation au niveau système, l’entreprise a lancé une série de puces SerDes automobiles autodéveloppées couvrant l’ensemble de la chaîne d’interconnexion haute vitesse – des capteurs aux domaines de conduite autonome, et des systèmes d’habitacle aux écrans.
La série de puces R-LinC de Rsemi adopte un procédé automobile avancé de 22 nm, atteignant des débits de données par canal allant jusqu’à 16 Gbps. Les puces offrent une haute bande passante, une faible latence, une forte immunité aux interférences et une grande fiabilité. Leur architecture d’agrégation et de transmission et leur conception d’optimisation des coûts au niveau système réduisent efficacement le nombre de puces SerDes nécessaires, aidant les constructeurs automobiles à atteindre un équilibre optimal entre fonctionnalités, performances et coût. Les produits ont déjà été adoptés par plusieurs grands équipementiers et fournisseurs de rang 1.
À l’échelle mondiale, le marché des puces SerDes automobiles est dominé par Analog Devices (Maxim), Texas Instruments, Inova Semiconductors, Sony Semiconductor et ROHM Semiconductor, qui détiennent ensemble environ 97 % de parts de marché.
Avec l’adoption rapide des systèmes de conduite autonome et d’habitacle intelligent, le nombre de caméras et d’écrans embarqués augmente, stimulant une forte demande pour les puces de transmission de données haute vitesse. Selon QYResearch, le marché mondial des puces SerDes automobiles était évalué à environ 554 millions de dollars américains en 2024 et devrait atteindre 1,983 milliard de dollars d’ici 2031, représentant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 20,3 % de 2025 à 2031. La Chine est le plus grand marché, représentant environ 30 % de la demande mondiale.
