Shanghai (Gasgoo) - Bosch a récemment annoncé avoir remporté un important contrat avec un constructeur automobile chinois de premier plan pour fournir à ce dernier de nouveaux calculateurs de domaine de cockpit basés sur la plateforme de puces SA8775P de Qualcomm, selon un communiqué de presse publié par Bosch le 5 juin via son compte WeChat officiel.
Le projet couvrira plusieurs modèles de véhicules, le premier étant prévu pour une production de masse au second semestre 2025. Il devrait être le premier calculateur de domaine de cockpit au monde à prendre en charge une intégration complète entre les fonctions de cockpit et de conduite.
En réponse à la tendance croissante à l'architecture E/E (électrique/électronique) centralisée et intelligente des véhicules, Bosch a déclaré être à l'avant-garde d'une solution de fusion inter-domaines basée sur un système sur puce (SoC) unique. Le calculateur de fusion cockpit-conduite de première génération de la société intègre un processeur de 230 K DMIPS et une unité de traitement neuronal de 72 TOPS, offrant des performances qui dépassent de loin les systèmes de cockpit actuels basés sur la SA8155P.
Cette solution prend également en charge des fonctionnalités avancées telles que les interfaces homme-machine 3D, les grands modèles d'IA avec collaboration edge-cloud et les capacités de conduite assistée de niveau intermédiaire, notamment la navigation assistée sur autoroute (NOA) et la conduite en mémoire urbaine. Bosch affirme que la plateforme aidera les constructeurs automobiles à réduire les coûts totaux des véhicules tout en offrant aux utilisateurs finaux une expériience de conduite plus efficace, sûre et pratique.
Bosch a déclaré avoir déjà constitué une gamme complète de produits dans le segment des cockpits intelligents. En 2021, la société a lancé à l'échelle mondiale l'édition standard de sa plateforme de cockpit intelligent basée sur la SA8155P de Qualcomm, suivie de versions premium et améliorées.
En avril 2023, Bosch a annoncé avoir remporté un projet de cockpit intelligent de nouvelle génération auprès d'un important constructeur automobile international. Il s'agissait du premier projet axé sur la version améliorée de la plateforme de cockpit intelligent de Bosch Chine, basée sur la puce Qualcomm QC8255, dont la production de masse était prévue pour le deuxième trimestre 2025.
