1. Giá Tăng Mạnh
Thị trường bạc gần đây chứng kiến mức tăng giá chưa từng có, với mức tăng vượt 80% từ đầu năm và tăng hơn 20% trong quý. Biến động mạnh này đã tác động trực tiếp đến phân khúc sản xuất pin trung nguồn của chuỗi ngành công nghiệp quang điện, nổi lên như một yếu tố then chốt ảnh hưởng đến lợi nhuận của pin. Chi phí bạc nhão quang điện hiện đã vượt ngưưỡng mười nghìn nhân dân tệ mỗi kilogram và tiếp tục xu hướng tăng.
2 Áp Lực Chi Phí
Theo dữ liệu từ SMM, chi phí bạc nhão hiện vượt quá 30% t tổng chi phí pin mặt trời (lấy pin TOPCon 210RN làm ví dụ) và chiếm hơn 50% chi phí không phải silicon. Điều này đồng nghĩa với việc tăng khoảng 0,01–0,015 nhân dân tệ mỗi watt trong chi phí bạc nhão, mức tăng gần như đã xóa sạch mọi biên lợi nhuận.
Việc áp dụng rộng rãi công nghệ pin loại N đã làm gia tăng áp lực chi phí lên bạc nhão. Theo dữ liệu từ CPIA, đến năm 2025, mức tiêu thụ bạc nhão mỗi watt cho pin TOPCon dự kiến vào khoảng 9mg/w, trong khi pin BIC có thể lên tới 11,92mg/w. Cả hai con số này đều vượt xa mức tiêu thụ 6,85mg/w của pin PERC truyền thống. Chỉ có pin HJT, sử dụng 30% bạc nhão đồng phủ nhiệt độ thấp, giảm mức tiêu thụ xuống còn khoảng 6,39mg/w.
Hơn nữa, đáng chú ý là các chuyên gia trong ngành từ các doanh nghiệp hàng đầu cho biết phí giao ngay cho thỏi bạc đã tăng mạnh vào tháng 11 do hạn chế nguồn cung ngắn hạn và tình trạng cạn kiệt t tồn kho kéo dài. Tuy nhiên, do phạm vi tăng giá của chính pin mặt trời c cực kỳ hạn chế, chi phí phí giao ngay từ thượng nguồn không thể được chuyển tiếp hiệu quả. Điều này đã làm xói mòn nghiêm trọng biên lợi nhuận ở các giai đoạn gia công trung gian—từ bạc nitrat, bột bạc đến bạc nhão—với rủi ro thua lỗ hiện đang tích tụ và lan rộng lên phía trên.
Nếu các nhà sản xuất pin sản xuất pin hiệu suất cao SMBB hoặc 0BB, chi phí bạc nhão sẽ tăng lên 0,15 nhân dân tệ/W (như minh họa, giả định bạc cấp 1 ở mức 13.500 nhân dân tệ/kg và wafer 210RN ở mức 1,18 nhân dân tệ/miếng), vượt quá chi phí silicon.
3 Đột Phá Công Nghệ
Đối mặt với áp lực chi phí, các doanh nghiệp quang điện đang theo đuổi các đột phá công nghệ trên nhiều chiều hướng.
Về ứng dụng vật liệu dẫn điện mới, công nghệ đồng mạ bạc đã bắt đầu triển khai quy mô lớn trong tế bào HJT, giảm hàm lượng bạc xuống 30%. Công nghệ đồng mạ bạc 10%-20% từ các nhà sản xuất bột bạc hàng đầu đã đạt tiêu chuẩn sản xuất hàng loạt. Giải pháp "lớp mầm bạc nhiệt độ cao + đồng bọc bạc nhiệt độ thấp" cho tế bào TOPCon cũng dự kiến đưa vào sản xuất đại trà vào nửa cuối năm 2025.
Về cải tiến in bổ trợ và quy trình, các công ty đang nâng cấp từ lưới in truyền thống 430-13 lên lưới mịn hơn 500-9 hoặc thậm chí 700-7; kỹ thuật in mới như in chuyển laser cho phép tạo đường lưới siêu mảnh, giảm lượng bột tiêu thụ 20%-40%.
Những đổi mới về mạ hóa này đang nhanh chóng chuyển từ phòng thí nghiệm sang dây chuyền sản xuất, với mục tiêu chung là giảm thiểu có hệ thống sự phụ thuộc của tế bào vào kim loại quý bạc và thiết lập lợi thế chi phí kiểm soát lâu dài.
