Vào ngày 21 tháng 6, tại Hội nghị Hệ thống Truyền động Điện và Diễn đàn Công nghiệp Động cơ Truyền động SMM (lần thứ 4) năm 2025 - Diễn đàn Hệ thống Truyền động Điện Ô tô, do Công ty TNHH Công nghệ và Thông tin SMM (SMM), Công ty TNHH Công nghệ Vật liệu Mới Hồng Vương Hồ Nam, Chính quyền Nhân dân Quận Lâu Hưng và Khu Phát triển Kinh tế - Công nghệ cấp Quốc gia Lâu Đề đồng tổ chức, ông Trung Kính Văn, chuyên gia về mô-đun truyền động của Công ty TNHH Hệ thống Truyền động Joyee, đã chia sẻ những hiểu biết về chủ đề "Kế hoạch Phát triển Công nghệ cho Gạch Biến tần Điều khiển Điện".
I. Kế hoạch Gạch Biến tần
II. Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 1
Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 1 (TPAK Phân khúc Công suất Thấp)
Ông cũng đã phân tích các nội dung như Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 1 (TPAK Song song Phân khúc Công suất Trung bình), Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 1 (HPD Phân khúc Công suất Cao) và Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 1 (Điều khiển Điện kép).
III. Hiển thị Gạch Biến tần Thế hệ 2
Phân tích Nhu cầu Gạch Biến tần Thế hệ 2
Yêu cầu Cải thiện Hiệu suất Gạch Biến tần Thế hệ 2:
• Độ tự cảm thấp để giảm tổn thất chuyển mạch và thích ứng với các ứng dụng SIC;
• Thiết kế dựa trên nền tảng với khả năng tương thích cao (nền tảng điện áp, SIC & IGBT);
• Cải thiện độ chính xác và hiệu quả của việc giám sát nhiệt độ tiếp điểm;
• Bảo vệ quá dòng nhanh để thích ứng với các ứng dụng SIC;
• Tản nhiệt hiệu quả và mật độ công suất cao;
• Tăng cường khả năng chịu nhiệt của tiếp điểm mô-đun công suất;
• Tối ưu hóa chi phí.
Gạch Biến tần Thế hệ 2
Gạch Biến tần Nền tảng Công suất Trung bình (<150kW):
• Tương thích với các nền tảng 400V và 800V;
• Tương thích với các mô-đun công suất IGBT và SIC.
Gạch Biến tần Nền tảng Công suất Cao (<250kW)
• Tương thích với các nền tảng 400V và 800V;
• Tương thích với các mô-đun công suất IGBT và SIC.
Gạch Biến tần Thế hệ 2 - Thiết kế Tự cảm Thấp và Đúc Tụ Điện tích Hợp
Thiết kế Tự cảm Thấp: Thiết kế thanh dẫn và lõi tối ưu cho tụ điện DC-Link, với độ tự cảm được kiểm soát ở mức <2nH; quy trình hàn laser được sử dụng cho các kết nối đầu cuối mô-đun công suất, với độ tự cảm tổng thể được kiểm soát ở mức <5nH.
Đúc chất dẻo tụ điện tích hợp: Tụ điện DC-Link và các kênh nước vỏ được đúc chất dẻo tích hợp, giúp giảm chi phí, giảm kích thước và tăng cường khả năng tản nhiệt lõi.
• Độ tự cảm lạc hướng của hệ thống bộ biến tần Gen2 có thể giảm xuống còn 8nH, giảm 75% so với Gen1; dưới cùng một điện áp đỉnh giới hạn, tổn thất chuyển mạch giảm 70%, cải thiện đáng kể hiệu suất và công suất đầu ra của các mô-đun SIC.
Bộ biến tần Gen2 - Mô-đun công suất
Phát hiện dòng điện không lõi tích hợp: Một phương án phát hiện không lõi được sử dụng để lấy mẫu dòng điện ba pha, loại bỏ các lõi truyền thống và giảm hiệu quả chi phí cảm biến; việc giảm kích thước lõi và sử dụng hàn laser cho các thanh đồng bus ba pha có thể rút ngắn hiệu quả kích thước đầu cuối ba pha.
Tương thích: Tương thích với gói IGBT và SIC; tương thích với gói nền tảng 800V và 400V.
Nền tảng công suất cao - HPD G3: 470V@≥560Arms; 900V@≥460Arms; Tjmax 185°C@SIC.
Nền tảng công suất trung bình - HPD SMALL: 470V@≥560Arms; 900V@≥320Arms; Tjmax 185°C@SIC.
Hỗ trợ phát hiện nhiệt độ trên chip: Hỗ trợ khả năng phát hiện nhiệt độ trên chip, cho phép giám sát và thực hiện bảo vệ nhiệt độ kết nối nhanh chóng, trực tiếp và hiệu quả.
Hỗ trợ phát hiện quá dòng trên chip: Các mô-đun SIC có khả năng chịu chập mạch yếu hơn; hỗ trợ phát hiện quá dòng trên chip cho phép bảo vệ nhanh chóng chống lại các điều kiện quá dòng và chập mạch.
Hiển thị bộ biến tần Gen3 (Công nghệ đóng gói nhúng PCB)
Giới thiệu giải pháp kỹ thuật:
Độ tự cảm lạc hướng của mô-đun nhúng là khoảng 3nH, độ tự cảm lạc hướng của hệ thống nhúng là khoảng 6-8nH; độ tự cảm lạc hướng của gói HPD là khoảng 8-10nH; độ tự cảm lạc hướng của hệ thống HPD là khoảng 25nH-30nH.
Tổn thất động giảm khoảng 50% so với hệ thống HPD, với tăng 20% công suất đầu ra dòng điện cho cùng một diện tích chip.
Tổng chi phí mô-đun: Đóng gói nhúng có thể giảm chi phí khoảng 10-20%, chủ yếu là do tiết kiệm diện tích chip. (Điều kiện tiên quyết: Cải thiện năng suất quy trình nhúng PCB để đạt mức năng suất sản xuất hàng loạt PCB thông thường.)
Chi phí hệ thống điều khiển điện: Với mật độ công suất và tích hợp tăng lên, có cơ hội để giảm hơn nữa chi phí của hệ thống điều khiển điện.
Biến tần Brick Gen3 Hiển thị (Công nghệ đóng gói nhúng PCB)
Nhấp để xem Báo cáo Đặc biệt Hội nghị Hệ thống Truyền động Điện & Diễn đàn Công nghiệp Động cơ Truyền động 2025SMM (Lần thứ 4)
