Vào ngày 16 tháng 5, tại Hội nghị Đổi mới Chuỗi Công nghiệp Bạc SMM (lần thứ 6) năm 2025, do Công ty TNHH Công nghệ và Thông tin SMM (SMM) tổ chức và đồng tổ chức bởi Công ty TNHH Kim loại quý Ninh Ba Hạo Thuận và Công ty TNHH Vật liệu mới Quanda (Ninh Ba), với sự hỗ trợ mạnh mẽ từ các tổ chức tài trợ bao gồm Công ty TNHH Vật liệu kim loại quý Tử Kim Phúc Kiến, Công ty TNHH Kim loại quý Huệ Châu Yian, Công ty TNHH Dược phẩm Giang Tô Giang Sơn, Công ty TNHH Thiết bị khai thác và luyện kim Trịnh Châu Kim Quyền, Công ty TNHH Vật liệu mới Thịnh Âm Hồ Nam, Công ty TNHH Bột kim loại quý Vĩ Đạt Chiết Giang, Công ty TNHH Thương mại điện tử xuyên biên giới Trung Liên Kim Quảng Tây Trung Mã, Công ty TNHH Công nghệ vật liệu mới Tinh Hán Tô Châu, Công ty TNHH Công nghệ bảo vệ môi trường Trung Thịnh Vĩnh Hưng, IKOI S.p.A, Công ty TNHH Bảo vệ môi trường Chính Minh Hồ Nam, Công ty TNHH Công nghệ bảo vệ môi trường Hồng Phúc Thái Côn Sơn và Công ty TNHH Luyện kim Hổ Môn Sơn Đông, ông Miao Cheng, Giám đốc Marketing của Công ty TNHH Vật liệu mới Fusion Changzhou, đã chia sẻ những hiểu biết về chủ đề "Triển vọng nhu cầu và xu hướng công nghệ bạc quang điện toàn cầu".
Thị trường quang điện - Tốc độ tăng trưởng lắp đặt chậm lại
Thị trường quang điện - Những thay đổi công nghệ và xu hướng tiêu thụ bạc dán
Ông đã phân tích ước tính về thị phần của các công nghệ khác nhau như PERC, TopCon, HJT, xBC và các công nghệ khác, cũng như mức tiêu thụ bạc trung bình trên mỗi watt cho bạc dán quang điện toàn cầu.
Sản lượng bạc toàn cầu và tiêu thụ bạc dán quang điện
Ông đã thảo luận về các chủ đề này cùng với những thay đổi trong giá bạc SHFE từ năm 2020 đến năm 2025 và phân tích cung cầu bạc.
Dự báo tổng nhu cầu bạc dán quang điện toàn cầu năm 2025
Ông cũng đã chia sẻ các chiến lược giảm chi phí của Fusion New Materials trong quá trình kim hóa cho kỷ nguyên mới của quang điện.
Kim hóa - Sự mất cân bằng giữa ba yếu tố chính
Ông đã thảo luận về giảm chi phí, nâng cao hiệu suất và độ tin cậy trong pin quang điện, nói rằng khi mức tiêu thụ cụ thể giảm xuống một mức nhất định, nguy cơ xảy ra vấn đề về độ tin cậy sẽ tăng lên theo cấp số nhân!
Tác động và giải pháp của công thức bột dán đối với các vấn đề liên quan đến axit axetic
Bột dán có khả năng chống ăn mòn cao
Mức tiêu thụ bạc thấp → Nhu cầu cao đối với các hệ thống chống axit axetic
Điều chỉnh tương tác bột để tối ưu hóa hệ số giãn nở nhiệt và khả năng chống axit của vật liệu; giảm sự ăn mòn vô cơ của silicon và độ dày của lớp thủy tinh; thiết kế đóng gói bột dày đặc để giảm mật độ lỗ hổng điện cực.
Công nghệ lưới dày có điện trở cao - Cải thiện hiệu suất + Giảm tiêu thụ đặc thù ↓ + Tăng độ tin cậy ↑
•Độ dẫn điện tiếp xúc: Kiểm soát cấu trúc của lớp khuếch tán chéo Ag-Si.
•Đạt được cả Giảm tiêu thụ đặc thù và Hiệu suất: Độ rộng đường mạch hẹp + màn hình toàn khẩu độ kết hợp với lưới siêu dày.
•Cân bằng Độ tin cậy và Tiêu thụ đặc thù: Cải thiện hơn nữa khả năng chống axit axetic để tạo nền tảng bột mực cho cả các sản phẩm kính đơn và kính kép.
Xu hướng đường mạch mỏng hơn trong bột mực PV
Lợi ích giảm chi phí của bột mực bạc do màn hình toàn khẩu độ mang lại
Tóm tắt: Việc thúc đẩy màn hình toàn khẩu độ đã giảm chi phí phi silicon từ 4-7%.
Nó cũng giới thiệu lịch sử phát triển của các giải pháp bột mực đồng mạ bạc, hướng phát triển của bột mực đồng mạ bạc, tiến bộ thị trường của bột mực đồng và lịch sử phát triển của Juhe.
