ข้อมูลการประชุม
ชื่อการประชุม:
การประชุมอุตสาหกรรมวัสดุและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่ 3 แห่งชาติ และฟอรัมนวัตกรรมเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงของเซมิคอนดักเตอร์ ครั้งที่ 3
จัดโดย: Core Semiconductor Frontier
ร่วมจัดโดย:
สมาคมส่งเสริมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีระหว่างประเทศสาขาพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แห่งประเทศจีน
กลุ่มห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แห่งประเทศจีน
วันที่จัดประชุม: 17 เมษายน
ขนาดการประชุม: 600+
สถานที่จัดประชุม: โรงแรม Wuxi Suning Hyatt
สแกน QR Code เพื่อลงทะเบียน!!!
กำหนดการประชุม
บริษัทที่เข้าร่วม
ภาพรวมการประชุม
หัวข้อการประชุม
เนื้อหารายงานหลัก (รวมแต่ไม่จำกัดเพียง):
วัสดุและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่ 3
1. แนวโน้มทางเทคนิคและการประยุกต์ใช้ของวัสดุและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่ 3
2. เทคโนโลยีและอุปกรณ์ซิลิกอนคาร์ไบด์
3. เทคโนโลยีและอุปกรณ์แกลเลียมไนไตรด์
4. สถานการณ์และความท้าทายของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ
5. โมดูลการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ SiC, GaN โซลูชันระบบและการประยุกต์ใช้
6. เซมิคอนดักเตอร์แถบกว้างพิเศษ
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงของเซมิคอนดักเตอร์
1. การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง: Chiplet, System-in-Package (SiP), Wafer-Level Packaging (WLP), 3D/2.5D Packaging เป็นต้น
2. การออกแบบ การสร้างแบบจำลอง และการจำลองการบรรจุภัณฑ์
3. วัสดุและกระบวนการบรรจุภัณฑ์
4. อุปกรณ์และกระบวนการบรรจุภัณฑ์
5. การทดสอบและความน่าเชื่อถือ
6. การประยุกต์ใช้การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
การลงทะเบียน
การสนับสนุนการประชุม
บูธมาตรฐาน:(ส่วนลด 20% สำหรับผู้จัดแสดงงานก่อนหน้า) รวม 3 ที่นั่งผู้เข้าร่วม อาหาร การจัดบูธ เอกสารการประชุม เป็นต้น
หมายเหตุ: ผู้สนับสนุนและผู้จัดแสดงงานทั้งหมดจะได้รับสิทธิประโยชน์แคตตาล็อก Class A/B
โอกาสการสนับสนุนอื่นๆ ได้แก่ การสนับสนุนชื่อการประชุม อาหารค่ำ พักเบรก โฆษณาที่พนักเก้าอี้ เป็นต้น องค์กรที่เกี่ยวข้องยินดีสนับสนุนฟอรัมนี้ สำหรับแผนการสนับสนุนรายละเอียด กรุณาติดต่อคณะกรรมการจัดงาน
สำหรับการเข้าร่วม การจัดแสดงงาน และการสอบถามการสนับสนุน:
Jie Zhang 19285516055 (WeChat)
สำหรับสื่อ การส่งบทความ และการสอบถามความร่วมมือ:
อาจารย์ Shen 19285540996 (WeChat)
ตัวอย่างคำแนะนำ
บัญชีการชำระเงิน
ชื่อบัญชี: บริษัท Anhui Xinhuibang Technology Co., Ltd.
ธนาคาร: สาขา ICBC Hefei Bozhou Road
หมายเลขบัญชี: 13020 10909 20023 6740
รหัสธนาคาร: 102361002393
กรุณาระบุ "Wuxi + การประชุมเซมิคอนดักเตอร์ + ชื่อบริษัท" เมื่อชำระเงินและเก็บใบเสร็จรับเงินเพื่อตรวจสอบในการลงทะเบียน หลังชำระเงินสำเร็จ กรุณาเปิดโทรศัพท์ไว้ คณะกรรมการจัดงานจะติดต่อคุณโดยเร็วที่สุด ขอบคุณสำหรับการสนับสนุน!
ส่งข้อมูลใบแจ้งหนี้: bandaoti2024@163.com
หมายเหตุ: การประชุมนี้จัดให้มีใบแจ้งหนี้ทั่วไปแบบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งจะส่งไปยังอีเมลหรือ WeChat ของผู้เข้าร่วม เนื้อหาใบแจ้งหนี้คือ "ค่าธรรมเนียมการประชุม"
หมายเหตุ: องค์กรสนับสนุนควรโอนเงินเข้าบัญชีที่กำหนดภายใน 3 วันทำการหลังจากลงนามในข้อตกลง
แนะนำโรงแรม
ที่อยู่โรงแรม:
โรงแรม Wuxi Suning Hyatt (เลขที่ 109 ถนน Renmin Middle Road เขต Liangxi เมือง Wuxi)
ที่พักโรงแรม:
คณะกรรมการจัดงานได้เจรจาราคาห้องพักส่วนลดที่โรงแรมจัดประชุม ผู้เข้าร่วมสามารถใช้ราคาที่ตกลงกันได้ เนื่องจากเดือนเมษายนเป็นฤดูท่องเที่ยวสูงสุด ห้องพักโรงแรมมีความต้องการสูง หากต้องการจองที่พัก กรุณาติดต่อคณะกรรมการจัดงานโดยเร็วที่สุด!
มาตรฐานที่พัก:ราคาตกลงห้องเดี่ยว/คู่: 500 หยวน/ห้อง (รวมอาหารเช้า)
อาหารโรงแรม:สวนบนชั้น 43 บุฟเฟ่ต์อาหารกลางวันหรู + อาหารค่ำแบบกำหนด: 599 หยวน/คน
ติดต่อ: อาจารย์ Liu 19266465582
คำแนะนำการเดินทาง:
สนามบิน Wuxi Shuofang: ประมาณ 21 กม. ใช้เวลาประมาณ 30 นาทีโดยรถยนต์!
สถานีรถไฟ Wuxi East (สถานีรถไฟความเร็วสูง): ประมาณ 21 กม. ใช้เวลาประมาณ 30 นาทีโดยรถยนต์!
สถานีรถไฟ Wuxi: ประมาณ 3 กม. ใช้เวลาประมาณ 10 นาทีโดยรถยนต์!
สถานีรถไฟใต้ดินใกล้เคียง: ใกล้กับสาย 1 และสาย 2 ลงที่สถานี Sanyang Plaza ออกจากทางออก 20B และเดิน 2 นาทีถึงโรงแรม!!!
เข้าร่วมกลุ่มเพื่อการสื่อสาร
สแกน QR Code เพื่อเพิ่มผู้ดูแลระบบบน WeChat
(ระบุ "ชื่อบริษัท + ผลิตภัณฑ์ + วัตถุประสงค์" มิฉะนั้นจะไม่ได้รับการอนุมัติ)
เข้าร่วมกลุ่มเพื่อขยายเครือข่าย
พบกับผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเพิ่มเติม
